「D轮融资」共找到 969 篇相关文章
4000 万美金新一轮融资,ACE 成为 AI 音乐赛道融资额最高的华人团队
近日,AI音乐公司ACE完成近4000万美元新一轮融资,成AI音乐赛道融资额最高的华人团队。它自己训练音乐基础模型与做应用,构建数据飞轮,还推出新消费级产品Miya,欲打造AI时代的Spotify。
业界首个高质量原生3D组件生成模型来了!来自腾讯混元团队
腾讯混元3D团队推出业界首个高质量原生3D组件生成模型Hunyuan3D - Part。现有3D生成算法有局限,该模型提出新范式,含P3 - SAM和X - Part,在多数据集评估中超越现有工作,还给出体验地址和论文地址。
面壁智能完成新一轮融资,26年累计融资超10亿,跻身基模独角兽行列
面壁智能宣布完成新一轮数亿元融资,由深创投和汇川产投领投。今年一季度累计融资超10亿,其获“2026年度中国独角兽企业”称号。各方看好端侧AI,面壁以‘密度法则’构建技术生态,产品应用广泛。
原生3D-VAEs,1536³三维分辨率,清华与微软TRELLIS 2开启3D全能生成新纪元
清华与微软团队推出TRELLIS 2系统,用全新O-Voxel表示法,1分钟生成1536³分辨率3D资产。它解决拓扑灵活性与存储效率矛盾,结合SC-VAE和流匹配模型,在多方面超越现有模型,还能适应不同场景。
最高吸金30亿元!2026年半导体融资热点将涌向何方?
2026年1月国内半导体投融资活跃,共13起重点融资事件。资本不再仅投向成熟产品国产化,而是押注能定义未来架构的RISC - V、Chiplet等,还关注芯片设计上游环节。文中介绍了润芯微等多家企业的融资情况。
仅需0.7秒单图像实时3D重建,开源扩散模型
单图像3D重建是计算机视觉难题,传统基于回归和生成式方法各有局限。Stability - AI开源SPAR3D模型,融合两种方法规避局限,仅0.7秒完成单图实时3D重建,实验显示性能显著优于其他基线方法。
3D VLA新范式!CVPR冠军方案BridgeVLA,真机性能提升32%
中科院自动化所提出BridgeVLA模型,将3D输入投影为2D图像并利用2D热图进行动作预测。它训练分两阶段,在多仿真基准和真机实验表现卓越,仅3条轨迹基础任务成功率达96.8%,真机性能提升32%。
波士顿动力机器人进厂打工现逆天操作!3D感知+实时追踪,人类捣乱完全不带怕的
波士顿动力的Altas机器人重磅升级,具备3D空间感知和实时物体追踪能力,可自主执行复杂工业任务。文章还解析其背后技术,包括2D感知、3D感知、物体位姿估计和校准等,团队未来将构建统一基础模型。
3D重建的惊人进展:多所世界名校联合发布论文,告诉你AI在3D世界的研究现状
多所世界名校联合发布调查研究论文,回顾用于3D重建和视图合成的前馈技术并分类,研究关键任务及应用。前馈模型打破每场景优化魔咒,带来速度和泛化能力的提升,解锁新应用,但也面临挑战。
图片生成仿真!这个AI让3D资产「开箱即用」,直接赋能机器人训练
南洋理工大学与上海人工智能实验室团队提出PhysX - Anything,首个面向仿真、具物理属性的3D生成框架。它仅需单张图像就能生成可用于仿真的3D资产,在多项测试中表现优异,有望推动3D重建范式转变。