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英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
CMU&斯坦福提出Reasoning新范式！自己找“窍门”，教会LLM抽象Reasoning
大型语言模型解决复杂推理问题时效率低，论文提出创新方法，让模型利用“推理抽象”，通过RLAD两玩家强化学习框架训练，在多基准测试提升性能，还分析了其作用、局限与未来方向。
每周7亿人都在如何用ChatGPT？OpenAI最全报告来了
OpenAI联合哈佛大学经济学家发表论文《How People Use ChatGPT》，基于内部对话数据，分析ChatGPT从2022年11月上线到2025年7月的使用情况。截至7月，周活超7亿，每周发消息180亿条。
苹果端侧AI两连发！模型体积减半、首字延迟降85倍，iPhone离线秒用
苹果在Hugging Face放出FastVLM与MobileCLIP2两条多模态主线。前者主打「快」，首字延迟压到竞品1/85；后者突出「轻」，体积减半。模型和Demo已开放，开发者可集成开发。
MCU、储存、SiC、传感器、MLCC……国产汽车“硬核芯”全景突围
在国产汽车产业带动下，国产汽车芯片迈入新阶段。传统领域国内企业打入主流供应链，前沿赛道与国际巨头竞技。芯驰、芯擎等企业崭露头角，产业链协同推动供应链自主，芯师爷评选展现行业成果与潜力。
黄仁勋出手！45倍性能暴涨，英伟达定义物理AI新纪元
在SIGGRAPH 2025上，英伟达发布「物理AI」全家桶。展示完整生态，含新硬件、仿真平台和AI模型。如RTX PRO 6000服务器显卡性能涨45倍，还推多款模型，应用于多领域，推动物理AI落地。
“算力守护者”走向台前
智算中心面临功耗上升挑战，电源管理需求凸显。它从交流供电向直流架构升级，对电源管理产品在能效、功率密度和可靠性上有新要求。相关芯片厂商积极创新，推出多种解决方案。
Figma 如何使用 AI 来支持而不是取代设计师
Figma 在设计平台集成 AI，有自动命名层等功能，能将文本提示等转换为生产就绪代码。其 AI 功能基于早期基础设施，关键在于 Dev Mode 和 MCP 服务器，确保设计师掌控输出，降低制作软件障碍。
MIT和加州联手打造多智能体大语言模型的金融交易框架TradingAgents
MIT和加州联手打造多智能体大语言模型的金融交易框架TradingAgents，将交易任务分解为专业角色，含分析师、研究员等。介绍了安装、CLI使用、包的实现细节等，还提及项目地址。
PolyVivid实现多主体视频定制，身份一致性超越现有模型
现有视频生成模型在多主体定制中难保持身份一致与自然交互，上交和腾讯提出PolyVivid框架解决此问题。它在多方面优于现有方法，还介绍技术原理、演示效果，证明其在多领域有实用价值。