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孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
全球首次，Transformer「混血」速度狂飙65倍！英伟达已下注
康奈尔、CMU等机构研究者提出「混合体」Eso - LM，融合自回归和离散扩散模型范式。它引入KV缓存机制，推理速度相比标准MDM提升65倍，在速度与质量平衡上超越BD3 - LM，引发AI领域关注，英伟达或押注此方向。
苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
“看懂”指令并做动作！Motion-R1结合COT让角色动起来
大语言模型为文本驱动动作生成带来新可能，但现有方法有局限。GigaAI提出Motion - R1框架，融合“思维链”机制，能分解指令、优化动作合成，虽有不足，但在测试中表现优于主流方法。
摩根士丹利如何攻克编程界的“最头疼问题”
金融巨头摩根士丹利开发AI工具DevGen.AI，将旧代码转现代语言，此难题通用工具难解决。该工具今年审阅900万行旧代码，节省28万小时。虽有局限，但降低对旧语言开发者依赖，且不会减少人才需求。
AI-Native 的 Infra 演化路线：L0 到 L5
文章来自 Agent Infra 创业者 Hang Huang，以其产品开发实践经验，分享 Agent Infra 机会。指出 AI 编程生产力跃迁，从写代码到掌控软件全生命周期是趋势，还提出 L0 - L5 模型描述 AI-Native Infra 演化路径。
三金，又是中国队！全球机器人视触融合挑战赛揭榜
ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。
1.7K star!找到啦，小众需求，但是需求的时候你一定用得上，企业级能源管理神器
MyEMS是开源能源管理系统新标杆，基于Python+Django构建，提供完整解决方案。支持多场景能耗监控，通过可视化报表和AI算法优化能效，助企业降15%-30%能源成本，还介绍了其功能、架构等。
Codex和Claude Code都跑偏了，前OpenAI研究员称Jev出现前AI世界是个悲剧
本文是对前OpenAI研究员、TypeSafe创始人Diogo Almeida的访谈，Diogo推出新型大模型Jev，批判现有Codex、Claude Code等AI产品的路线缺陷，提出面向程序直接调用的AI新方向。
罗福莉剧透小米MiMo v3架构：模型还没影，论文全说了
小米罗福莉提前剧透MiMo v3核心新架构HySparse2，该架构针对Agent多轮任务中长上下文输入处理成本高的痛点优化，相关论文已公开，模型尚未正式发布，文中披露了架构设计与实验效果数据。