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流片成功率低、研发成本高昂，EDA如何助力芯片产业破局？
全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。
“交互式Scaling”：增加Agent与环境交互的深度和频率来提升性能
在AI发展中，商业研究Agent是“黑箱”，开源研究Agent性能有差距。MiroMind团队推出MiroThinker v1.0，提出“交互扩展”提升性能，在多基准测试表现出色，也指出了当前版本的局限。
苹果提出原生多模态Scaling Law！早融合+MoE，性能飙升秘密武器
如今打造强大多模态模型是AI重要目标，常用方法有局限。法国索邦大学、苹果研究人员开展原生多模态Scaling Laws研究，对比早融合与后融合，探讨多种因素对模型性能影响，发现早融合、多模态MoE优势，为后续研究指明方向。
天天追货源，月月看涨价——存储芯片从业者的困局如何解？
2026年上半年，由AI算力需求引发存储芯片“超级周期”，全球供需失衡，价格飞涨。“芯片通胀”从产业链上游传导至消费者。同时，中国存储力量强势崛起，还盘点了“第八届硬核芯”存储赛道明星产品。
MoE推理「王炸」组合：昇腾×盘古让推理性能狂飙6-8倍
在通往AGI进程中，MoE模型成大模型推理提效关键。华为推出Pangu Pro MoE 72B模型，经多方面优化，推理性能提升6 - 8倍。还采用多种策略和算法，在昇腾不同平台展现卓越性能，为大模型落地提供支撑。
突发！美国解除封锁，英伟达可向中国销售H20 AI芯片
CNBC消息，美国政府向英伟达保证授予销售许可，将恢复对中国销售H20 AI芯片。此前该芯片受出口管制。黄仁勋加大游说，与特朗普会面后美态度转变，他还宣布新GPU，英伟达财报表现强劲。
AI PC进入爆发期，国产芯片能否在其中分得一杯羹？
AI从云端走向端侧，AI PC迎来爆发期。Arm虽有结构性优势，但在PC端进展慢。此芯科技推出此芯P1，联合多方打造开放平台，推动标准化和生态建设，产品也不限于AI PC，未来有望为国产芯片争得话语权。
NVIDIA技术沙龙《强化学习流水线优化：性能分析与 Rollout加速》演讲笔记
该演讲笔记围绕强化学习流水线优化，强调用Nsight Systems做性能分析，介绍在Ray Actor添加参数及解读文件方法。给出训练/生成参数优化技巧，如Actor训练和Rollout优化，还以Qwen 2.5 7B等模型为例总结参数调优经验。
Clawdbot国产芯片适配完成！清华特奖出手，开源框架直接一键部署
Clawdbot（现名OpenClaw）超火，不到一周GitHub达12万Star。但使用成本高，新开源的国产框架玄武CLI可让其在本地运行，适配国产芯片，还能降低成本，避免信息泄露。
芯片大地震，黄仁勋355亿入股！英特尔要为老黄造CPU，股价狂飙30%
芯片行业投下重磅炸弹，英伟达斥资50亿美元入股英特尔成大股东。两家合作，英特尔为英伟达定制x86 CPU，还将推出集成英伟达GPU的系统级芯片，此合作改写行业格局。