「H100芯片」共找到 1014 篇相关文章
存储芯片暴涨之下,云游戏却因祸得福
存储芯片价格暴涨冲击消费电子,如魅族22 Air因内存涨价取消上市计划。但这为云游戏带来转机,微软为Xbox云游戏引入‘广告方案’,且当下AI算力过剩,云游戏可利用闲置算力。
中国突破!20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术,革新界面热阻,提升器件性能,应用前景广阔。
“最严封锁”之下,我国芯片出口额暴涨84.92%
4月14日海关总署公布3月数据,我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案,意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力,但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。
AI芯片烧到1000W!碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件,已用于新能源等领域。AI算力爆发,它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料,产业链上游及技术领先企业将长期受益。
用AI深读100本书,太上头了~
国外开发者Pieter让Claude深读100本非虚构类书籍,用AI‘深化’阅读。AI能在书间找联系,还生成奇葩分类并挖出洞见。实验带来三个启发,还给出低成本复制思路,强调学习要让知识建立连接。
突发!特朗普准备取消AI芯片出口限制
彭博消息称特朗普计划撤销拜登时代AI芯片出口限制,此消息使英伟达股价上涨。此前限制遭半导体公司和外国政府反对,美商务部发言人称旧规阻碍创新,将换简单规则。英伟达因限制有损失,其CEO看好中国市场。
印度,拿什么实现自己的芯片梦?
印度近期在集成电路产业频有消息,两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大,出台多项扶持政策,但其在芯片制造方面基础薄弱,实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
H-1B正在筛掉「下一个英伟达」?
美国政府公布H-1B签证新规,将新申请费用提至10万美元,还提高工资门槛。英伟达CEO黄仁勋支持但担忧,认为费用或抑制初创企业、削弱美对人才吸引力,也有教授反对新规。
座舱芯片,谁能从高通手中抢市场?
座舱芯片领域,高通凭借技术和生态优势成为霸主,与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时,舱驾融合虽为趋势,但推进难度大。
硅谷AI研发精英,每周需工作100小时
在中美争夺AGI“圣杯”进程中,顶尖AI研究员虽拿着高薪,但脑力劳动强度极高。《华尔街日报》披露,硅谷研究员和高管每周工作80到100小时成常态,这虽推动突破,也让从业者面临身心考验与人才流失风险。