「端侧设备」共找到 337 篇相关文章
手机“自动驾驶”时代来了，智谱还让手机拥有“云替身”
作者参加智谱AutoGLM新版本闭门会并试用，该版本亮点多，如成全球首个手机通用Agent，操作在云设备运行，全平台覆盖等。云手机Agent能力稳定高效，能处理多类任务，还可助老人等群体用手机。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
此芯科技亮相世界人工智能大会，以 AI 之力勾勒美好未来
2025年7月26日，世界人工智能大会在上海启幕，此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相，展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲，已产品化。展会展示三大应用场景，呈现其多场景应用能力。
刚刚，面壁小钢炮开源进阶版「Her」，9B模型居然有了「活人感」
2月4日，面壁开源全双工全模态大模型MiniCPM - o 4.5，在多方面达SOTA水平。它能边看边听边说，实现自主交互。实测中表现如真人，其架构和机制有创新，还适合端侧部署，或开启人机交互新时代。
存储的超级周期，缺货潮将贯穿2026年？
近期存储市场火热，价格飞涨，下游厂商面临成本压力。缺货潮或贯穿2026年，因AI需求爆发，三大厂商减产DDR4等产能。其他厂商难补缺口，华邦虽有扩产计划但周期长。端侧AI发展对存储有新要求，华邦布局相关产品。
AI PC进入爆发期，国产芯片能否在其中分得一杯羹？
AI从云端走向端侧，AI PC迎来爆发期。Arm虽有结构性优势，但在PC端进展慢。此芯科技推出此芯P1，联合多方打造开放平台，推动标准化和生态建设，产品也不限于AI PC，未来有望为国产芯片争得话语权。
【博客转载】CUDA Vectorized Memory Access （文末送书）
文章展示如何用向量化内存访问提高CUDA函数有效内存带宽，实现朴素自定义设备内存拷贝函数，对比不同数据类型、大小及方法的性能，得出拷贝数据单元多、单元大及以8或16字节向量化单元拷贝可提升带宽等结论。
非Transformer架构的新突破，液态神经网络的推理小模型只用900M内存
谷歌提出的Transformer架构基本垄断大模型，而初创公司Liquid AI研发的液态神经网络架构另辟蹊径。其发布并开源的LFM2.5 - 1.2B - Thinking模型，仅需900MB内存就能在端侧运行，性能优于Transformer架构模型，还降低了死循环生成比例。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
Andrej Karpathy爆料：自己家被Claude Code入侵了
Andrej Karpathy做实验让Claude Code入侵自家Lutron智能家居系统，成功接管全屋设备。此前网友用其控制烤箱等，引发连锁反应。但这也暴露物联网设备安全问题，还带来新威胁。