「硬件架构」共找到 2246 篇相关文章
训具身模型遇到的很多问题，在数据采集时就已经注定了丨鹿明联席CTO丁琰分享
具身智能创企鹿明机器人联席CTO丁琰，分享具身智能数据采集现状、困境及新兴采集方式UMI。他强调具身模型问题多源于数据采集，还介绍鹿明产品FastUMI Pro，及其数据采集、模型训练生态。
英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技：CES 2026各自都展示了怎样的实力
全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。
142 TFLOPS 的差距：为什么在 Blackwell 上 FP4 MoE 算子工程至关重要
文章对三种主流MoE后端在Blackwell B200 GPU上做基准测试，发现SGLang与vLLM有142 TFLOPS差距，小batch时SGLang快1.84×。差异源于kernel融合、面向Blackwell的CUTLASS schedule及自适应grid sizing等优化。
告别「手搓Prompt」，前美团高管创业，要让物理世界直接成为AI提示词
在2025年AI硬件赛道火热背景下，Looki创始人孙洋团队打造Looki L1可穿戴设备，将自动驾驶逻辑用于生活场景，转化视听信号为模型上下文，构建用户专属数据飞轮，让AI实现主动共鸣。
OpenAI：如何用 Codex 在 28 天内极速打造安卓版 Sora
OpenAI发布工程博客，揭秘用Codex不到一个月打造Sora安卓版应用的过程。这款应用上线首日冲至Google Play下载榜第一，24小时内用户生成超百万视频，开发过程耗约50亿tokens，崩溃率仅0.1%。
AI鸿沟正在拉大！OpenAI报告揭示：不用AI的企业将被淘汰
12月8日OpenAI发布2025年报告，基于百万级企业客户数据，揭示企业AI使用量爆发式增长，重塑全球商业流与组织架构。不同行业、地域加速渗透，同时企业和员工间AI鸿沟也在拉大。
DeepSeek V3到V3.2的进化之路，一文看全
知名AI研究者Sebastian Raschka发布深度博客，详细梳理DeepSeek V3到V3.2进化历程。DeepSeek V3.2性能对标GPT - 5和Gemini 3.0 Pro，且为开放权重模型，报告涵盖众多有趣领域和知识。
又一高管弃库克而去！苹果UI设计负责人转投Meta
苹果震荡之冬，副总裁、首席 UI 设计 Alan Dye 离职转投 Meta，将牵头搞硬件、软件与 AI 的界面整合。此前已有 COO 杰夫・威廉姆斯退休，AI 方向也有多名关键人物离职，而库克最早明年退休。
2027年，人类最后一次抉择
Anthropic首席科学家Jared Kaplan预警，2027 - 2030年人类要抉择是否让AI递归自我进化。还介绍了AI进化三阶段，以及2027年关键的技术和硬件因素，同时Anthropic报告揭示AI对工程师工作的重塑。
从补全到 Agentic Edit：Trae 在代码编辑上的落地与进化
AI 编程助手走向智能化，Trae 团队历经“补全 + Chat → Apply → Builder + Cue”三阶段，解决文件定位、跨文件修改等难题，介绍 Apply 与 Search/Replace 方案适用场景，还将从三方面继续探索。