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人形机器人绕不开的坎：续航问题怎么破？
人形机器人续航问题常被忽视，但它面临电池重量、行走能耗、脉冲负荷三个维度约束，标称续航在实际工况会打折，工程上可通过快速换电和提升单次充电电量应对，固态电池有潜力但有待验证。
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。
AI算力饥渴和高能耗困局谁来解？两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式
AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
AutoResearch-LLM：让 Agent 接手 LLM 训练优化
本文是 LLM 微调 AutoResearch 落地实战。作者将电商场景 Qwen3 微调流水线沉淀成 Agent 驱动的三阶段框架，还分享踩坑经验。思路方法与平台无关，可类比到外部环境，适合关注 AI Coding 等的同学。
Cluely：最具争议的 00 后 AI 创业者，用一款 “作弊神器”2 个月实现 600 万美金 ARR
本文编译自 a16z 与 Cluely 联合创始人兼 CEO Roy Lee 的对话。Roy 分享了 Cluely 的发展路径，它前身是作弊插件，后成 AI 助手平台，靠病毒营销 2 个月实现 600 万美金 ARR，虽有争议但潜力大。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭，心怀家国情怀，辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际，解决资金、人才等难题，却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域，为产业补短板。
AI“带货”第一周就卖出一万美元？！前钉钉副总裁创业：12个Agent让普通人“躺赚”
Moras是攀峰智能（K2 Lab）推出的全球首款全自动商业Agentic AI，能包揽带货全链路。3月测试中，达人用它人均月GMV约1万美元。使用分选品、视频生成、发布三步，靠12个专业Agent协作。
模力工场 027 周 AI 应用榜：从“一键生成”到“自动交付”，最会帮你干活的 AI 榜单来袭
模力工场第027周AI应用榜揭晓，上榜产品迈入新阶段，能接管关键环节。如Manus交付调研报告，秒哒将想法变应用，邀虾打通跨境电商流程。还介绍了上榜应用、趋势及上榜机制等。