「晶圆制造」共找到 121 篇相关文章
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
AI制造AI、仓库级Coding到Agent底座：2026奇点智能技术大会首批议题公布
2026 奇点智能技术大会将于 11 月 20 - 21 日在北京举行，同期还有 C++ 及系统软件技术大会。大会公布首批核心议题，涵盖 AI 制造 AI、AI Coding、Agent 基础设施、世界模型、具身智能等前沿技术，多位专家将分享实践经验。
零GPU，世界第一超算！深圳制造改写游戏规则了
中山大学教授带队、深圳制造的灵晟超算登顶全球超算TOP500榜单，零GPU采用纯CPU架构，全链路自研。图灵奖得主评价其为“AI4S新型架构的希望之光”，还在多领域展开应用。
OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
115万片晶圆，决定2026年的“芯片战”，苹果、联发科、OpenAI火线入局
2026年“芯片战”激烈，黄仁勋宣称90%的ASIC项目会失败。AI算力芯片出货格局取决于台积电CoWoS产能。英伟达有望拿近60%产能，GPGPU阵营火力强，ASIC用于特定场景，未来或现“GPU+ASIC”混合算力世界。
用第一性原理超越AlphaFold：告别蛋白质工程的「碰运气」时代
在‘AI生物制造专场’中，杨晓锋副教授指出AI4S重塑蛋白质全生命周期，但面临维度鸿沟挑战。其认为AI需有外推能力，还展示可切割自聚集标签法简化流程，推动生物制造发展。
中国半导体的下半场开启了吗？
国产替代曾让中国半导体制造和设备成绩斐然，但在资本眼中已无新故事，AI成投资新宠。不过半导体新旧技术迭代不停，产业稳定增长，中国半导体核心仍是制造和设备，国产替代需持续投入。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。