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玻璃基板突然加速

AI算力行情推进，玻璃基板行情被京东方与康宁合作引爆。英特尔和台积电想用玻璃基板替代主流载板，虽想法合理，但落地需谨慎。英伟达推动其商业化，面板产业也积极助力，不过仍有技术难关待闯。

作者参加扣子Coze官方直播后分享使用感受，认为扣子2.5过了体验红线，普通人打开就能用且能解决问题。它继承龙虾优点，封装大模型能力，前端体验顺畅，还有云手机等功能，虽有不足但值得期待。

作者尹John分享实操经验，利用豆包工作的云端Agent能力，搭建了从热门论文自动生成学术解读视频的完整自动化生产线，仅需用户少量手机操作即可产出成品，还实现了每日自动选题的定时任务。

作者使用新版豆包工作任务模式，用它分析宇树科技招股书、采集舆情信息，体验云电脑接力等。指出其亮点如云端本地可切换、Skill 生态丰富，也提到云网络限制、手机端无停止按钮等不足。

9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。

Claude Code创始人用多Claude并行开发，作者受启发做了Agentfile。它能将项目文件夹变为标签页，便于切换，从Wave改进而来，轻量且适合承接HTML结果，是Skill驱动的Agent，定位为多Agent工作流收口台。

该文探讨小米在物理AI领域的发展。物理AI与生成式AI有别，更重感知与执行。小米有手机、汽车、家庭入口，补齐多样能力，成全球首个在「人车家全生态」落地物理AI的公司，优势显著。

法国国家铁路集团（Groupe SNCF）从传统 VM 的 Kubernetes 部署迁移到基于 Talos OS 和 OpenStack 的云原生平台，解决运维挑战。虽面临组织和技术难题，但紧密合作加强了平台，未来将扩展平台、迁移关键应用。

英伟达50亿美元入股英特尔，将持有超4%股份成大股东之一。双方要联合开发用于PC和数据中心的AI芯片，未来芯片或成CPU与GPU融合的超级芯片。此合作或冲击AMD和台积电。

中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。