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起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭,心怀家国情怀,辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际,解决资金、人才等难题,却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域,为产业补短板。
罗永浩的十字路口:播客、年轻人和 AI 浪潮
2025年底,罗永浩在极客公园IF 2026上称,做播客要克制天分,把舞台留给精英。他看好年轻创业者,虽锤子科技失败,但遗产滋养后辈。面对AI浪潮,他斗志旺盛,认为未来十年手机难被取代,自己还会折腾。
基于大模型的领域场景开发:从单智能体到多智能体的React框架设计与实现
作者团队经历从提示词工程到流程编排模式各阶段,现设计架构升级,选用层级指挥模式的React框架,实现单智能体对工具调用的反思规划,后续还将迭代实现多智能体协作,同时提及技术选型、系统架构等内容。
多家芯片公司业绩飙涨,这个赛道彻底火了?
近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼,受益于端侧AI推进。端侧AI优势多,吸引科技巨头布局,但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化,手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题,也有隐私保护方案。
半导体2025上半年观察日记:AI还在卷,国产替代继续加速
2025年上半年半导体圈热闹非凡,AI芯片仍是主角,存储市场回血,半导体设备投资增长,国产替代重点突破,欧美政府撒钱扶持产业,台积电稳坐代工王座,日厂崛起,中国市场积极发展,汽车芯片弱复苏,出口管制倒逼国产化。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资,后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立,攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张,盛合晶微为国产芯片提供新选择。
苹果提出新型反向传播:一台iPhone 15 Pro Max就能微调LLM
苹果提出内存高效型反向传播(MeBP),可在内存使用量和计算时间上比零阶优化(ZO)有更好权衡,收敛更快、性能更优,还在iPhone 15 Pro Max验证其有效性,且公开了实现链接但目前为空。
RPA已死,微软Playwright MCP开启AI自动化革命
文章指出RPA已落后,微软Playwright MCP开启AI自动化革命。对比传统RPA与Agent+Playwright MCP方式差异,介绍Playwright MCP优势,还给出15分钟上手步骤及多个使用案例。
狂揽22.6k星!这个开源工具让你一键调用100+大模型,开发效率直接起飞!
LiteLLM是BerriAI团队开发的开源工具,通过标准化OpenAI格式API接口,能无缝调用100+主流大语言模型。有核心功能亮点,适用于多场景,还给出上手步骤,并与同类项目对比。
这个Skill太香了!Karpathy说的AI写代码的毛病,直接治好
GitHub上的开源Skill andrej - karpathy - skills受Karpathy启发,能解决AI写代码的毛病。它将Karpathy洞察提炼成四条原则改造AI Agent行为,安装简单,可自定义,能约束Agent,让开发者关注关键判断。