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内存四年涨700%，长鑫LPDDR6送样能把价格打下来吗
近期“长鑫DDR6送审”刷屏，实则涉及技术进度、资本事件、供应链前置动作。文章分析长鑫进展含金量，认为国产DRAM首次和国际标准处同一窗口。此轮存储涨价因HBM抽走通用产能，长鑫或补通用市场空缺。
昔日GPU霸主，今日CPU屠夫？黄仁勋亮大招
2026年1月26日，英伟达CEO黄仁勋宣布以20亿美元购入CoreWeave的A类普通股。Vera CPU首次作为独立基础设施选项走向市场，挑战英特尔和AMD。其技术规格有巨大飞跃，能减少数据中心能耗与散热。
华为诺亚发布ScaleNet：模型放大通用新范式
华为诺亚方舟实验室等团队提出 ScaleNet 方法，创新性地用少量额外参数量将模型深度扩展一倍。结合层级权重共享和轻量级适配器技术，在视觉和语言任务上验证了有效性，提升了模型性能。
从检测到通用感知：构建空间智能的基础
本文整理自张磊在AICon 2025北京的分享，分析语言与视觉原生模型架构区别，介绍基于Transformer的物体检测算法及开集检测技术进展，如Grounding DINO和DINO - X，还探讨其在多领域的应用和潜力。
继GPU、存储暴涨之后，AI最终攻陷CPU市场
AI引发全球性芯片短缺，GPU、内存、存储类芯片市场已超预期，如今CPU市场也受影响。Intel和AMD 3月上调CPU价格，平均涨幅10% - 15%，还面临资源短缺，交付周期延长。这或使CPU市场格局出现变化。
Google重磅上线通用世界模型Genie 3 - 此即未来。
Google发布世界模型Genie 3，它与Sora等AI视频产品本质不同，像可实时演算的模拟器。Genie 3解决了前辈无法调和的矛盾，在交互、时长、控制等方面有突破，虽有局限，但打开新世界大门。
麻省理工大学：《通往通用人工智能之路》的研究报告
麻省理工科技评论洞察与Arm公司合作发布《通往通用人工智能之路》报告，探讨AGI定义、实现时间表、当前AI局限性及技术路径等。指出当前AI有局限，实现AGI需解决诸多障碍，还强调计算能力和异构计算的重要性。
AI应用如何落地政企？首先不要卷通用大模型
ISC.AI 2025大会显示智能体技术加速渗透产业。360政企AI业务与智能体深度绑定，其落地有三重逻辑：不追通用大模型，聚焦小场景；用“乐高式”工厂赋能；安全与AI深度融合是必选项。
蚂蚁开源 Ring-1T，成就推理、编程、通用智能三冠王
蚂蚁开源团队推出 Ring-1T 模型，它结合强化学习与多阶段推理机制，实现从‘模仿’到‘思考’的转变。该模型在多基准测试表现优异，其高性能得益于 IcePop、C3PO++、ASystem 三项关键技术。
清华团队开源发布首个结构化数据通用大模型
2025年8月29日，清华崔鹏教授团队联合稳准智能开源“极数”（Limi X）结构化数据通用大模型。它融合结构因果推断与预训练技术，适配多任务，性能超最优专用模型，已落地多个工业场景。