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多家芯片公司业绩飙涨，这个赛道彻底火了？
近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼，受益于端侧AI推进。端侧AI优势多，吸引科技巨头布局，但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化，手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题，也有隐私保护方案。
6.1B打平40B Dense模型，蚂蚁开源最新MoE模型Ling-flash-2.0
蚂蚁百灵大模型团队开源 MoE 大模型 Ling-flash-2.0，其以轻量级配置展现卓越性能，在推理速度、任务性能、部署成本间找到新平衡，为大模型‘参数膨胀’提供新路径，还在多领域应用表现出色。
整个硅谷被Meta 1亿美刀年薪砸懵了！Anthropic 联创正面硬刚：团队使命比黄金贵，多少钱都挖不动
Meta为抢AI人才，给出首年超1亿美元、四年封顶3亿美元的天价Offer。但Anthropic联合创始人Benjamin Mann称，团队重使命，钱难挖人。他还警示AI或重塑就业市场，约20%岗位受影响，同时分享AI安全等看法。
全球首次，Transformer「混血」速度狂飙65倍！英伟达已下注
康奈尔、CMU等机构研究者提出「混合体」Eso - LM，融合自回归和离散扩散模型范式。它引入KV缓存机制，推理速度相比标准MDM提升65倍，在速度与质量平衡上超越BD3 - LM，引发AI领域关注，英伟达或押注此方向。
DGM：首个可通过重写自己的代码来实现进化的AI Agent
Sakana AI发布Darwin Gödel Machine（DGM），可通过重写代码自我进化，突破了当前AI Agent智能固定的局限。它在多测试中表现出色，能力具通用性，但也有潜在风险和局限，团队已开源并提出未来研究方向。
Andrej Karpathy 盛赞！斯坦福团队新作，让Llama-1B 实现毫秒级推理
斯坦福Hazy Research团队将开源模型Llama - 3.2 - 1B前向推理整合为“Megakernel”，把推理延迟大幅降低，显存带宽利用率显著提升。团队指出当前主流LLM推理系统在小batch、极低延迟场景下低效，提出Megakernel以重构执行方式。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
NUS Show Lab 寿政教授：打通自回归与离散扩散，打造下一代具身大模型底座｜ECCV 2026
本文整理自新加坡国立大学Show Lab负责人寿政教授在ECCV 2026的分享，团队研发融合自回归与离散扩散的Show-o/Show-2统一架构，解决多模态理解与生成融合痛点，延伸至具身智能领域，突破数据稀缺、推理延迟等核心瓶颈。
突发！林俊旸被曝创业：新AI Lab估值20亿美元
自3月初离开阿里Qwen团队后，林俊旸动向曝光。外媒消息称他正为新创立的AI Lab筹集数亿美元资金，本轮融资后估值或达20亿美元，高榕创投与红杉资本已接洽投资，他还招募了相关成员。
MagicOS已成世界「第三极」，荣耀拿下AI大战叙事权
全球智能手机进入AI决战期，苹果、谷歌、三星等厂商各有局限。荣耀推出MagicOS 10及YOYO智能体，其具备自进化能力，背后有魔法大模型3.0矩阵支撑。荣耀在技术、生态、市场等方面全链路突破，有望执掌全球AI终端话语权。