「电子集成技术」共找到 3287 篇相关文章
离大谱!15k Star book-to-skill,我惊到了!!!
book-to-skill是将书籍、文档目录或多份资料转换成Agent Skill的命令行工具。它把资料拆成可按需加载的知识资产,有按需加载章节等优势,适合将常用知识编译成技能,不过也有一定局限性。
Sutton、OpenAI 联创押注的持续学习,有中国团队带着模型进场了
7 月,TML 发布 Inkling 模型,Mind Lab 发布 Macaron V1,二者均针对持续学习场景。持续学习走「参数空间的迭代」路线,让模型用得越多越好用。硅谷已有不少新尝试,产业链正在形成。
4.8K Star!一套面向设计工程师的 AI 编码智能体 UI 技能集合!
前端开发中AI生成代码质量参差不齐,ui - skills项目应运而生。它由开发者ibelick创建,是面向设计工程师的UI技能集合,将开发经验转化为规则,通过CLI工具让AI按规则构建和审查代码,已获4.8k Stars。
0.7nm制程芯片问世!摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点,指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管,性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破,最早5年内量产,有望让芯片微缩延续十年。
Copilot 创始工程师:大多数 AI 编码“就像开着法拉利去买牛奶一样
GitHub Copilot 创始工程师 Neel Sundaresan 正在构建 IBM Bob 智能编码工具,已有 8 万 IBM 开发者使用。他认为多数 AI 编码成本高,Bob 会按需调度模型。他还对智能体 AI 市场发表了看法,指出其有价值也有风险。
马斯克诉OpenAI案终落幕:1500亿索赔因“告晚了”被驳回
2026年5月18日,“马斯克起诉OpenAI”案裁决,OpenAI无需担责,马斯克诉求被驳回,原因是诉讼时效已过。这场官司拉扯两年多,索赔从数十亿增至1340亿美元。庭审暴露双方问题,后续资本战将开启。
独家|浙大00后世界模型创业,完成新一轮亿元融资,已在多个产业领域实现交付
2021年浙大陈天润成立魔芯科技,早期围绕AI驱动3D内容生成。2024年底转向3D场景建模和世界模型,走纯隐式方法。团队年轻有优势,已产生收入,完成融资,将推新模型,目标是实现‘3D的ChatGPT时刻’。
Cursor团队把内部开发流程打包成插件:18个技能+2个规则+1个代理
Cursor团队将内部工作流打包成插件,即插即用,无需第三方服务集成。套件含18个技能、2个规则和1个代理,可通过`/add-plugin cursor-team-kit`安装,插件地址为https://cursor.com/marketplace/cursor/cursor-team-kit。
强化学习的进化:从PPO到MaxRL,LLM推理训练的算法演进史
本文概述2024 - 2026年推理LLM的强化学习进展,从REINFORCE和PPO讲起,介绍GRPO、RLOO等多种算法。指出critic模型非必需,标准差归一化有副作用,损失聚合很关键,信任域是优化切入点,还提出几个未解决的挑战。
热门 Skill 精选介绍
文章介绍热门Skill,含元技能、专家经验包、前端设计开发等多领域技能。如find - skills可帮用户发现安装技能,frontend - design强调前端设计美学,last30days能生成多平台趋势研究报告。