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AI for Science开年新突破：中科大实现多尺度结构逆向设计128倍加速，登上Nature子刊
中国科学技术大学联合多所院校，在多功能双连通多尺度结构逆向设计领域取得突破，成果发表于Nature Communications。研究解决核心瓶颈，提供新范式，在多方面展现优势与潜力。
字节全球首发AI技能商店：一句话生成Coze Skills，你的经验直接卖钱
在全球AI共识下，Agent Skill成新战场。字节扣子此次升级，推出Skill、长期任务，还全球首上线技能商店。Coze Skill可封装经验，长期任务能拆解目标，技能商店能让经验变现。此外还推出视频Agent SKill。
人大高瓴赵鑫团队新作：先拆掉 RLVR，再重建推理模型训练
人大高瓴赵鑫团队围绕RLVR框架做系统实验，完成论文《A3PO: Adaptive Asymmetric Advantage Shaping for Reasoning Models》，提出A3PO方法。该方法将训练重点转向关键决策点，让推理模型学习更可控。
国产GPU又杀出一匹黑马！成立不到一年，两款芯片量产落地
在国产算力从‘技术可用’向‘场景好用’转型时，成立不到一年的芯桥半导体携Sinexus X200、S200系列国产高性能GPGPU产品杀入战场，构建全栈式解决方案，适配多行业场景。
GPT-5.2连肝7天，300万行代码造出Chrome级浏览器
Cursor的CEO让GPT - 5.2连续运行一周，产出300万行代码，从零构建Chrome级浏览器。还介绍不同模型长任务表现、多智能体协作架构，指出这将颠覆软件开发经济学。
DeepSeek-V4蓄势待发！梁文锋署名论文或开启第二个DeepSeek时刻
据报道，DeepSeek将于2月发布新一代旗舰模型DeepSeek V4，其编程能力或超Claude和GPT系列。最新论文提出Engram条件记忆机制，分离死记硬背与逻辑推理，揭示新稀疏性分配定律。
比iPhone更疯狂！乔布斯去世15年后，「最像他的人」操刀首款AI硬件
2026年1月，OpenAI首款硬件“Sweetpea”路线图泄露，9月将发布。其形似“蛋石”充电盒内藏耳后设备，搭载顶级芯片，成本高。Jony Ive操刀设计，目标取代iPhone，OpenAI首年计划产销4000 - 5000万台。
“机器人一次性卖完太亏！”真机智能刘智勇：今年中国本体厂商将大淘汰，拼的是世界模型？
InfoQ采访真机智能刘智勇，探讨具身智能领域进展、技术瓶颈及商业方向。刘智勇指出，VLN技术有进展但导航成功率待提升，世界模型可提升机器人能力，2026年本体厂商将收缩，盈利是核心。
英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技：CES 2026各自都展示了怎样的实力
全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。
多模态推理新范式：上海AI Lab新作证明“画”出答案比“说”出答案更靠谱
上海人工智能实验室等联合提出DiffThinker模型，利用扩散模型构建全新视觉推理范式。它在视觉中心任务上表现优异，准确率碾压GPT - 5等模型，还能与MLLM协同推理实现1 + 1 > 2的效果。