「芯片研发」共找到 1180 篇相关文章
超10亿人民币！芯擎科技完成新一轮融资，获得两省首单AIC
近期，芯擎科技宣布完成超10亿元B轮融资，获湖北、山东两省首单AIC股权项目。它是国产智能座舱芯片市占率第一，能覆盖智能座舱到智能驾驶。创始人称将加大研发，推动汽车智能化。
5Y News | 祝贺曦智科技今日登陆港交所！
4月28日，曦智科技-P在港交所主板挂牌上市，成全球AI硅光芯片第一股。上市首日股价涨幅大，市值达813亿港元。其由沈亦晨创立，在光电混合算力领域领先，募资将聚焦主业研发。
特斯拉造出终结者之手！马斯克要挣1000000000000美元
特斯拉股东大会通过近万亿美元高管薪酬方案，马斯克若10年内让市值达8.5万亿美元等，可获奖励。会上展示人形机器人，其明年量产。此外，FSD技术优，还在研发AI芯片，虽有反对声，但股东多相信马斯克。
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法，可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理，集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热，它效率更高，有望解决芯片散热难题，推动行业发展。
AI Coding时代的柔性之美：从静态软件到自演化软件，软件研发正在重新进化
本文为王博在《AI原生软件研发成熟度模型AISMM 2026》白皮书发布之际撰写，探讨AI Agent介入后软件形态、研发流程的变革，提出柔性软件概念与传统软件柔性化路径，为企业AI原生研发提供参考。
AI 原生软件工程的可观测性与可控制性
文章指出 AI 成研发主力军，改变软件生产方式，传统研发管理办法需升级。当前人和 AI 协作有诸多问题，介绍了研发三阶段，阐述可观测性与可控制性概念、关键指标，以及实现可控制性的要素，强调二者结合构建高效研发体系。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
游戏研发中的 AI 转型：网易多 Agent 系统与知识工程实践
本文整理自网易游戏高级技术经理林香鑫分享，其团队通过代码知识谱图构建、多 agent RAG 召回等技术打造超级助手，在多业务场景落地效果好。还介绍知识工程、多 Agent 赋能代码编写、AI 审查等实践及未来展望。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。