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一起聊聊Nvidia Blackwell新特性之低比特GEMM

本文是NVIDIA Blackwell架构GEMM研究系列文章第三部分，介绍低精度计算，探讨Blackwell GEMM如何执行，关注6位和4位格式及对内存布局影响。还提及低精度优势、数据格式、UMMA实现、操作限制、CUTLASS抽象方式等。

CREE成立于1987年，2018年因特斯拉Model 3交付，其碳化硅业务受关注。后更名为Wolfspeed并All in碳化硅，转型不顺。2024年申请破产重整，因扩产8英寸产能与车企需求错配，中国企业6英寸产能扩张抢占市场。

美商务部取消向中国销售EDA产品申请许可证要求，西门子、新思、Cadence恢复对中国服务。此前美国限制致中国芯片设计产业受阻，虽此次放宽带来喘息，但国产EDA发展仍面临技术、资金等难题。

本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。

消费电子市场未获AI利润，先遭冲击。因AI基建对存储需求大，内存、闪存颗粒及机械硬盘纷纷涨价。机械硬盘出货量十年来首增，价格回升，厂商借此控产保利润，消费级产品也受影响。

OiiOii是成立不到半年、团队仅十余人的初创公司，产品尚处内测，却引来近10万人排队申请。创始人闹闹有丰富履历，不回避产品缺陷，公司已获天使轮融资，将全力投入迭代。

在AICon2025上海站，vivo AI研究院工程师章苏迟分享蓝心大模型端侧部署方案。介绍端侧大模型优势及应用场景，阐述内存、性能、功耗等指标优化方法，还提及多业务场景应对策略与安全合规措施。

在高分辨率三维形状生成中，传统方式有计算与内存瓶颈。南京大学提出Direct3D - S2框架，基于稀疏体积构建，有空间稀疏注意力机制，加速计算，还引入统一格式VAE，生成质量领先，训练成本更低。

OpenAI花70亿美元从员工手中回购股份，交易估值8520亿美元。公司6月已提交IPO申请，但此举或意味着上市推迟。同时，多位高管离职，包括伦理负责人，且无继任者。外部竞争加剧，Anthropic势头强劲。

4月12日，晶晨半导体向港交所主板重新递交H股上市申请，这是其第二次冲击港股。该公司有“硅谷基因、国内运营、全球销售”独特身份，产品覆盖多领域，业绩创新高，但也有客户集中、存货激增等风险。