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更先进的AI，就应该发生在“今天” | 甲子光年
AI应用离消费者体验还有距离，行业分歧加剧。9月22日，联发科发布天玑9500芯片，把AI嵌入端侧设备，在高频场景优化体验，还在芯片设计、硬件创新上突破瓶颈，带动伙伴发展，推动AI普及。
超越免训练剪枝：LightVLA引入可微分token剪枝，首次实现VLA模型性能和效率的双重突破
文章介绍LightVLA框架，它是用于提升VLA推理效率和性能的视觉token剪枝框架。针对VLA模型计算开销大、推理延迟高问题，提出两大创新，在LIBERO实验中性能超经典模型，还实现推理加速。
做路由器Wi-Fi芯片为什么那么难？
TP - Link芯片部门全员解散引发关注。做路由器Wi - Fi芯片技术难，要同时研发CPU主控和Wi - Fi芯片，且比端侧Wi - Fi芯片要求高。市场方面，不同地区市场各有挑战，创业需谨慎。
用2D数据解锁3D世界：首个面向运动学部件分解的多视角视频扩散框架
张昊等提出 Stable Part Diffusion 4D (SP4D) 框架，由 Stability AI 与 UIUC 联合完成。它能从单目视频生成多视角 RGB 与运动学部件序列，解决运动学部件分解及自动 rigging 问题，实验效果显著，被 Neurips 2025 接受为 Spotlight。
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。
3D生成到达3.0阶段，不止提升行业渗透率，也正催生3D原生新玩法 | 对话3D生成平台Tripo
AI 3D生成领域前景广阔但也有疑惑焦虑。量子位智库对话VAST创企，其创始人与CTO分享3D原生玩法、落地场景，还谈产品开发、需求发掘等认知，Tripo平台已覆盖众多用户。
重磅！DeepSeek R1论文经过同行评议登上Nature封面，梁文锋作为通讯作者再次创造历史
DeepSeek R1论文《DeepSeek - R1 incentivizes reasoning in LLMs through reinforcement learning》登上Nature封面，梁文锋为通讯作者。它是首个经同行评议的有全球影响力的LLM，训练成本低，创新使用‘纯粹强化学习’方法，启发众多研究。
从中国“霸榜”到全球开源，AI的新思考！GOSIM HANGZHOU 2025圆满收官
9月12 - 14日，GOSIM HANGZHOU 2025在杭州举办，吸引全球众多开源与AI相关人士。大会有2场Keynote、2大高端论坛、5大分论坛，还有Rust相关活动、Workshop、黑客松等，呈现开源与AI技术融合成果。
以「场景」定义算力：AI时代，通用算力不只“通用”
当AI狂欢席卷全球，阿里云和AMD通过‘一芯三用’重新定义AI时代算力选型逻辑，从‘参数崇拜’回归‘业务本质’。联合发布三款基于AMD Zen 5架构‘Turin’处理器的全新ECS实例，精准匹配不同业务场景需求。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。