「液态金属电路」共找到 38 篇相关文章
从"单芯作战"迈向"系统集成"：产业变革背景与两大关键技术
随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势，对比二者差异，还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。
胖东来式“爆改”后，一位制造业老板选择上AI | 甲子光年
捷配CEO周邦兵参加胖东来总裁班后，用其理念“爆改”企业，同时推进AI转型。他决心招募AI人才，重构PCB生产链路。9月23日，捷配发布“JetPave AI”，可降低硬件创新门槛，让创意更快落地。
这家意大利公司想让机械臂飞上太空，在轨道上打印航天器
Caracol是意大利工业级增材制造公司，以机器人手臂为支撑，配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本，2025年融资、收购、扩产，还参与太空项目，探索具身智能。
坪山芯链通！坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动圆满举办
4月28日，坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动举办。活动通过平台揭牌、演讲、参观等环节，搭建政企学研资协同平台。六大平台展示成果与能力，活动打通平台与企业沟通渠道，助力产业发展。
IC产量增长10.9%、换道超车……今年“两会”的“芯”消息令人振奋
2026年全国“两会”进行中，“政府工作报告”显示2025年科技创新成果丰硕，如集成电路产量增长10.9%。代表委员对半导体等建言聚焦质的飞跃，还给出芯片产业化、算力布局等“解题思路”。
IEEE TAP|上海交通大学曹慧琳、南京大学任宇翔等：AI赋能电磁仿真：物理–数据混合驱动的PdEgatSCL模型实现高效建模
为实现电大尺寸目标快速精确建模，本文提出物理 - 数据混合驱动的PdEgatSCL方法，学习CFIE做端到端预测。用EGAT架构，编码格林函数等特征。测试显示它精度高、速度快、省内存，可加速电磁建模与逆向设计。
Vibe Coding 产品最大的错觉，是以为自己真的有护城河
Base44创始人Maor Shlomo认为Vibe Coding工具易被复制，技术护城河难寻。他指出真正的护城河是“垂直整合”，构建全栈平台很关键。还谈到市场竞争、软件发展趋势、公司策略等多方面内容。
工作场景AI化，一个月花100美元订阅AI工具值吗？
AICon 全球人工智能开发与应用大会 2025 北京站即将召开，InfoQ 直播栏目邀请来也科技胡一川、阿里汤威、美团邹明远、快手王东旭探讨 AI 时代「10x 个体」与「10x 组织」，分享落地路径、效率提升及工具使用经验。
清华万引教授：万倍加速催化剂设计，AI突破DFT瓶颈！
清华大学王笑楠团队提出催化剂设计新基础模型SurFF，发表于Nature Computational Science。它无需昂贵实验或耗时DFT计算，实现对金属间化合物表面暴露与形貌的高效、高精度预测，计算速度提升10⁵倍。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。