「面板级封装」共找到 988 篇相关文章
告别微调时代：拖拽式LLMs实现12000倍加速适配，输入描述，秒级定制LLM，效果、速度全面超越
传统高效微调技术成大规模部署瓶颈，论文提出Drag-and-Drop LLMs (DnD)，仅需输入目标任务未标注提示，即可秒级生成适配的LoRA权重，实现LLM秒级免训练适配，效率、性能和泛化性上均有突破。
0.3B参数，600MB内存！腾讯混元实现产业级2Bit量化，端侧模型小如手机App
腾讯混元团队推出面向消费级硬件的“极小”模型HY-1.8B-2Bit，参数量仅0.3B，内存占用600MB。它基于产业级2Bit端侧量化方案，生成速度提升，还通过多种方法提升能力，未来将探索新技术缩小与全精度模型差距。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
GraphRAG圈新秀：文档级RAKG
随着大模型能力增强，知识图谱成研究热点。传统KGC有实体消歧难、模式僵化等痛点。文章提出RAKG框架，将RAG评估机制引入知识图谱构建，实现文档级自动化构建与评估，多指标表现优异。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
Meta&CMU：Token级LLM协同路由新范式
Meta AI、CMU等联合推出FusionRoute，是让多个大模型在token级协作的新范式。它能在每个token位置精准选专家，自带“急救包”。经实验验证其高效，也指出了待研究的方向。
文档级知识图谱: RAKG(95.91%) VS GraphRAG(89.71%)
文章分享RAKG框架，解决传统知识图谱构建在文档级构建中的局限。对比GraphRAG的不足，阐述RAKG创新点、框架结构，用MINE数据集实验，显示RAKG准确性等指标优于GraphRAG和KGGen。
谷歌重磅发布Flow，人人都能制作好莱坞级电影
谷歌在‘I/O 2025’大会发布影视级AI制作工具Flow，它是Video FX迭代版，由Veo 3、Imagen和Gemini支持。具备专业影视制作功能，已有知名制作人用其产出高质量作品，已开放使用。