「EDA三巨头」共找到 1226 篇相关文章
Agent 框架协议“三部曲”：MCP、A2A、AG-UI
文章介绍Agent框架的三个主流协议。MCP解决AI Agent和外部工具交互问题，获三大巨头支持；A2A促进独立Agent间通信，但MAS系统不成熟致其未普及；AG-UI解决AI Agent与前端应用交互标准化问题。
腾讯，投中龙虾三兄弟
港股“龙虾三兄弟”迅策、MiniMax、智谱靠OpenClaw概念冲上市值高峰，腾讯是它们重要股东，账面回报丰厚。腾讯也亲自下场推“AI养虾”全家桶，市值重回5万亿，大厂纷纷入局，同时也有卸载潮。
三问脑机接口芯片
《中国电子报》围绕脑机接口所需芯片类型、注重的能力及迭代方向三问脑机芯片。今年国内外企业、高校进展不断，如Neuralink、海南大学等。还提及脑机芯片需跨学科协同及人才培养。
半导体材料巨头涨价“突袭”！涨幅高达30%！
日本半导体材料巨头Resonac宣布，对覆铜层压板与黏合胶片全系列产品提价超30%，2026年3月1日生效。调价受原材料紧张、成本上升等因素驱动，其看好市场前景，此次调价或影响下游产业。
The Batch: 945 | 制药巨头大举押注 AI
制药巨头 Eli Lilly 向 Insilico Medicine 提供最高 27.5 亿美元，用于药物研发。Insilico 用生成式 AI 进行药物发现，从靶点到分子设计效率高，虽尚无 AI 药获批，但显示出潜力。
成立五年，这家国产EDA公司冲刺IPO
据上海证券报报道，上海合见工业软件集团股份有限公司于12月26日提交IPO辅导备案申请。合见工软作为国内EDA领域领军企业，填补多项空白，助力国产替代。“超节点计算”带来新挑战，也为国产企业提供机遇。
清华退休教授余志平谈国产EDA发展之路
余志平教授全程参与“熊猫集成电路CAD系统”研发，获国家科技进步一等奖。他带领团队成立公司深耕垂直领域，推动构建国产EDA生态链。他认为突围要把握“缝隙效应”，还强调用AI辅助科研，培养高素质人才。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
半佛怕爆款，三表拒AI，冰汝谢川普
在短视频和 AI 席卷内容行业的当下，今日头条 2025 年深度创作者大会上，驻美记者王冰汝、财经博主半佛仙人、自媒体人三表龙门阵分享了各自的焦虑与坚守。他们谈到爆款、AI 影响、创作模式等问题，展现不同生存哲学。
刚刚，Bengio官宣创业！急筹3000万专治AI欺骗人类，图灵三巨头全下场
图灵奖得主Yoshua Bengio官宣创办非营利机构LawZero，致力于研发「设计即安全」的AI系统，以应对AI军备竞赛风险。其研发的「Scientist AI」不具行动性，目标是理解世界，防止人类陷入AI风险。