「芯片体系」共找到 1211 篇相关文章
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
深度解析 Claude Code 在 Prompt / Context / Harness 的设计与实践
本文深度解析Claude Code在Prompt、Context、Harness三方面的设计与实践。介绍了Prompt动态组装过程，探讨CLAUDE.md项目说明、上下文压缩体系和记忆系统，还阐述了系统级提醒、多Agent及安全体系等内容，文末分享了项目有趣彩蛋。
国产GPU芯动科技发布最新芯片，单卡直接堆上了112GB以上的超大显存
9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
港科大教授实测AI眼镜“作弊”：30分钟碾压95%的学生，把传统教学评估体系整破防了
香港科技大学教授团队让搭载ChatGPT - 5.2的乐奇AI眼镜参加《计算机网络原理》期末考，30分钟得92.5分超95%学生。此测试暴露AI眼镜功耗和清晰度问题，也引发对传统教学评估体系的反思。
ICML 2026｜如何对Multi-Agent系统进行过程评估？重新认识多智能体系统中的Orchestrator
来自南京大学NLP实验室的ICML 2026论文指出，当前主流多智能体架构中，系统失败常源于负责全局调度的Orchestrator失去对任务的掌控。论文提出相关框架和方法对其进行分析与评估。
半导体2025上半年观察日记：AI还在卷，国产替代继续加速
2025年上半年半导体圈热闹非凡，AI芯片仍是主角，存储市场回血，半导体设备投资增长，国产替代重点突破，欧美政府撒钱扶持产业，台积电稳坐代工王座，日厂崛起，中国市场积极发展，汽车芯片弱复苏，出口管制倒逼国产化。
成立 5 年最高估值超百亿，摩尔线程之后，又一家AI芯片独角兽争当“国产 GPU 第一股”
6月23日，沐曦集成电路IPO辅导完成，离A股上市更近一步。它成立于2020年，专注高性能GPU，产品应用广，还与书生・浦语3.0合作。虽曾被曝裁员，但已完成8轮融资。当下国产GPU厂商扎堆IPO，适配DeepSeek或带来机遇。
创新中心 | 2025首届“幻镜”AI视听测评季成果在京发布，探索AI视听领域建立科学测评体系
2025年10月28日，“人工智能赋能精品创作沙龙”暨首届“幻镜”AI视听测评季成果发布会在京举办，活动旨在为AI视听领域建科学测评体系。会上公布测评结果、优秀作品片单，发布研究分析报告。