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先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
3D指标超过Nano Banana Pro！浙大开源方案让AI在平面图像里进行立体编辑 | ACM MM'26
当前图像编辑模型处理三维状态常出错。浙江大学ReLER团队提出并开源PhyEdit，用显式3D几何preview指导图像编辑，还加入深度监督，构建数据集和评测基准，成绩超Nano Banana Pro，且GUI也开源。
DeepSeek倒逼vLLM升级！芯片内卷、MoE横扫千模，vLLM核心维护者独家回应：如何凭PyTorch坐稳推理“铁王座”
本文介绍了vLLM的发展，自开源后成科技公司首选推理引擎。因DeepSeek发布，团队转向其模型特性优化；还参与各芯片支持工作。vLLM靠PyTorch支持多硬件，同时拓展到多模态推理，面临竞争仍保持优势。
摩尔线程科创板IPO注册获批
10月30日，摩尔线程科创板IPO注册获证监会许可，是科创板‘1+6’改革后高效完成注册的硬科技企业。其从受理到过会仅88天，构建智算产品线，夸娥万卡智算方案优势明显。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
vivo突破手机AI部署难题，绕开MoE架构限制，骁龙8 Elite流畅运行｜ICCV 2025
在AI多模态时代，‘让大模型上手机’成焦点。现有MLLM在手机端部署有难题，vivo AI研究院等团队提出GenieBlue方案，绕开MoE架构限制，在骁龙8 Elite芯片手机流畅运行，保持语言性能同时实现多模态表现。
华创七星微：为直流供电系统筑起一道防火墙
随着AI等领域设备迭代，电源保护重要性凸显。华创七星微依托六类量产芯片和将问世的集成模块，为直流供电系统提供防护，其产品覆盖供电链路关键节点，有完整解决方案，还具备多种能力优势。
离谱……面壁让 AI 写了个训练框架，然后它自己训出了最强的 1B 模型：MiniCPM5-1B
面壁发布 1B 参数量级最强端侧文本大模型 MiniCPM5 - 1B，其 Base Model 由 AI 编写的训练框架 ForgeTrain 训出，速度超英伟达 Megatron 10%。该模型性能出色，部署门槛低，数据治理方案对应数据集也已开源。
DeepSeek刚提到FP8，英伟达就把FP4精度推向预训练，更快、更便宜
DeepSeek提及针对国产芯片的FP8量化设计，引发对大模型量化策略关注。不久后英伟达发力低精度量化，将NVFP4策略拓展到预训练阶段，其方案能解决核心挑战，实验证明NVFP4在大规模训练中可行。
电力成算力新约束，看华为如何用“源网荷储AIDC”解题｜甲子光年
本文指出AI算力扩张正遭遇电力供应刚性约束，GW级AIDC建设面临供电波动、绿电消纳等多重瓶颈，华为依托能源与算力领域的双重积累，推出源网荷储AIDC解决方案，重构能源算力协同体系，提升单位电力Token产出，并分析了华为的核心竞争优势。