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告别App孤岛，天翼AI如何用统一入口重构数亿用户的数字生活？｜甲子光年
2025年中国AI行业模型能力强但用户体验复杂，存在数字鸿沟。中国电信在数智科技生态大会上，天翼AI发布星辰智能体服务平台1.0，以统一入口“星小辰”智能体重塑入口逻辑，还在多领域布局扩张能力。
谷歌前CEO施密特：中美大模型之间存在一个显著区别
7月26日世界人工智能大会上，谷歌前CEO埃里克·施密特与沈向洋对话，指出过去两年中国AI技术进步巨大。他认为中美领先AI模型有显著区别，中国部分模型开放权重，美国多数领先模型封闭。他期待中美合作应对AI变革。
“大脑在硅谷，身体全靠中国！”机器人泰斗揭秘真相：后空翻只是杂耍，端起咖啡才是真AI
在最新一期播客中，机器人学泰斗 Sergey Levine 与 Ryan Peterman 深度对话，触及行业焦点如机器人发展阶段、波士顿动力淡出原因等。他强调，机器人技术尚处底层搭建期，需重视先验知识、软硬件结合，跨越鲁棒性门槛。
对话 Plaud 莫子皓：你还记得 PMF 的感觉吗？
本文是对Plaud中国区CEO莫子皓的采访。Plaud是全球成功的AI硬件Startup，产品大卖。莫子皓分享业务、增长原因，探讨PMF、产品形态迭代、功能亮点，还谈及产品定位、人群、未来计划及进入中国市场决策等。
0.01%参数就能接近全量微调！低数据微调极致省参方案来了 | ACL'26
瑞典隆德大学与Google DeepMind团队研究大模型微调省参方案。发现低数据场景下，微调Value投影中的b(v)比b(q)或b(k)性能更好。该研究已被ACL 2026接收，集成进Hugging Face - PEFT库。
卷进“芯片的窄门”
文章指出国内EDA领域目前实力弱，企业多为“点工具公司”，与美国差距大。但作者对国产EDA乐观，基于中国市场增长快、海外巨头有断供风险、国内竞争未到最激烈时。还分析海外崛起模式及中国困境，提出“特色化整合”路线。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
“机器人一次性卖完太亏！”真机智能刘智勇：今年中国本体厂商将大淘汰，拼的是世界模型？
本文是《2025 年度盘点与趋势洞察》系列之一，InfoQ 采访真机智能刘智勇，探讨具身智能。涉及 VLN 技术进展、世界模型作用、落地瓶颈等，还提及商业模式创新，认为 2026 年本体厂商将收缩。
当达沃斯还在热议AI未来时，中国一家公司的AI教育已经服务了全球5000万群体
世界经济论坛第56届达沃斯年会聚焦AI，各方探讨其走向与价值。松鼠Ai作为中国AI独角兽企业受邀，其智适应教学系统落地应用，创始人栗浩洋提出AI价值重构，该企业还具备全球复制潜力。
中国AI创业者重登GTC舞台：杨植麟用技术语言讲了一个智能上限突破的浪漫故事｜甲子光年
美国当地时间3月17日，月之暗面（Kimi）创始人杨植麟在英伟达GTC演讲，介绍Kimi技术路线图。他提出开源模型要出色，给出Token效率、长上下文、智能体集群三个概念，还探索了未来架构，且将创新开源。