「热缩制造」共找到 403 篇相关文章
Moltbook反转：热帖被曝自导自演，数据库裸奔，所有Agent API也都无保护
周末Moltbook热门帖子多是Agent“吐槽人类”，引发网友关注。但随后打假消息出现，极客刷出大量用户，黑客爆料其安全漏洞，数据库裸奔，相关数据库已关闭，其爆火真实性存疑。
一场由中国公司引发的全球热议：AI服务是否该“对结果兜底”？｜甲子光年
2025年末软件行业寒冬，百融云创提出“结果即服务”（RaaS）战略及Results Cloud平台，引发全球热议。其将AI定义为员工，转变了商业风险承担模式，但也面临治理、责任归属等问题。
前SpaceX引擎元老押注尘封20年的技术，要用太阳能驱动“轨道战斗机”
前SpaceX引擎元老杰夫·索恩伯格创立的Portal Space Systems获5000万美元A轮融资。该公司押注被NASA搁置20多年的太阳能热推进技术，推出‘Supernova’产品，有望解决深空探测瓶颈。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
大基金投资，安徽又跑出一家芯片IPO
4月10日，全芯智造IPO辅导状态更新为“辅导验收”。这家成立不到七年的制造类EDA企业，创始人是行业“老兵”倪捷，技术覆盖制造关键环节，虽营收破5亿但净亏超3亿，获大基金等投资，有望推动国产替代。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。
零能耗降温6.1℃！新型透明车窗膜让汽车在烈日下自动散热
炎炎夏日汽车暴晒后升温快，现有贴膜技术难以散积热。韩美团队结合光学与纳米工程，设计出新型多层薄膜 STRC，能在高透光下为车厢零能耗散热，实车测试效果显著，还具环保和规模化应用潜力。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。