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小米造芯：一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归，2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片，表现超预期。文章分析了小米此前失败教训，介绍其芯片战略，还谈及产业特点与小米面临的挑战。
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
英特尔断臂求生！芯片设计核心岗位被裁，汽车业务全线撤退
英特尔新任CEO陈立武推行省钱和重组计划，裁员15%-20%，关闭汽车芯片部门，计划2025年砍170亿美元开支、2026年再省160亿美元。此次裁员涉及核心岗位，还彻底退出汽车芯片市场。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
完成20亿的融资，这家AI芯片公司也要冲击IPO
近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿人民币C轮融资，已启动上市筹备。该公司是可重构计算领导企业，量产多款芯片，与智源研究院合作打造国产AI芯片软件生态，市场表现佳。
博士学位答辩PPT分享 | 基于机器学习的复杂流场预测方法研究
左奎军博士论文聚焦基于机器学习的复杂流场预测，以多种对象构建智能流场预测网络架构，发展耦合求解方法，剖析核心要素影响，提出多个创新模型和策略，还分析了不同模型在流场预测中的表现与问题。
OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。
估值7.5亿美元初创意欲「撬动」8000亿半导体市场？前谷歌AlphaChip主导者创业研发「AI芯片设计自动化」
由前谷歌研究员创办的 Ricursive Intelligence 公司，尝试开发自动设计芯片的软件。其核心技术将递归智能用于芯片设计，分三阶段改进，已获 3500 万美元融资，估值 7.5 亿美元，有望变革半导体行业。