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Meta华人新秀毕树超，重磅爆料下一代LLM路线！RL+预训练直通AGI
OpenAI前研究员、Meta成员毕树超在哥大演讲指出，AGI需高质数据、好奇驱动探索与高效算法，Scaling Law有效，规模决定智能，终身学习是重点，还探讨了AGI面临的诸多问题与挑战。
台积电“退场”，氮化镓市场影响几何？
近日，纳微半导体宣布将产品代工从台积电转至力积电，台积电决定2年内退出氮化镓业务。因其代工业务利润低，难达预期，且氮化镓市场竞争激烈。但氮化镓厂商积极应对，市场前景仍被看好。
集成的历史和未来
文章回顾电子集成技术历史，1936年保罗•爱斯勒发明PCB，1947年晶体管诞生并开创微电子封装史，1958年基尔比和诺伊斯发明集成电路。还展望未来，如探寻单原子晶体管、遵循功能密度定律、PPA进化到PPV等。
AI Coding 赛道，Solo 创业、6 个月 8000 万卖掉，独立开发的新传奇
Maor Shlomo开发全栈无代码平台Base44，6个月获25万用户后8000万美元卖掉。他复盘了从搭建到推广的全流程，分享产品切入点、与AI协作、渠道增长等经验，强调做喜欢之事，把握用户‘顿悟时刻’。
单向VLM变双向！人大斯坦福等提出MoCa框架：双向多模态编码器
人大、斯坦福等机构提出MoCa框架，将单向视觉语言模型转化为双向多模态嵌入模型。它通过持续预训练和异构对比微调，解决传统模型局限，在多模态基准测试中表现优异，尤其小规模模型性能突出。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
微软CPO专访：Prompt是AI时代的PRD，产品经理的工作方式已经彻底变了
微软首席产品官 Aparna 认为，Prompt 正取代传统 PRD 成构建产品起点，NLX 将成新用户体验设计范式，还解释了 Agent 核心特征。她觉得 Agent 本质是工具，未来可让其承担更多任务，产品经理关键在于「好品味」和「编辑能力」。
大模型推理上限再突破：「自适应难易度蒸馏」超越R1蒸馏，长CoT语料质量飞升
本文从中兴通讯无线研究院「大模型深潜」团队切入，介绍了首创的「LLM自适应题目难度蒸馏」方法，该方法围绕「模型 - 数据动态匹配」提出了一条完整的CoT构建流程，显著提升了长CoT语料的质量。
Karpathy 亲手终结了RAG的草莽时代
Andrej Karpathy分享“LLM Wiki”工作流，将多数Token用于构建“可演化知识库”。此方法不依赖复杂架构，在中等规模数据集上展现出强大能力，引发“LLM Wiki杀死RAG”的讨论，在技术社区和企业级市场反响热烈。