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我在Seko 3.0里敲了个「/」，它把导演调了出来
商汤在WAIC发布Seko 3.0，这是一个AI短剧和漫剧创作平台。它把导演变成可调用的能力，将创作者方法封装成Skill。作者通过实验对比，证实Skill核心在工作纪律，该平台还支持成片制作，且有创作者产业基地。
第九章 编码 Agent 实战——用 Deep Agents 构建代码审查助手
文章介绍用 `deepagents` 框架构建代码审查 Agent 的实战项目。此框架封装重复工作，让开发者专注业务逻辑。文中讲解其安装、最小运行示例，还介绍自定义工具及添加审查标准技能的方法。
H100去哪儿了？
X 用户疑问引发关注，H100 供应下降成算力危机。超大规模云厂商和前沿实验室提前锁定产能，核心短缺在于内存与封装工艺。算力危机冲击 AI 生态，产业界有应对方法，但短缺问题短期内难解决。
AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
Jina官方MCP三板斧：搜、读、筛
Jina官方发布MCP服务器，将核心能力封装成LLM工具集。介绍工具功能、连接使用方法，给出问题排查方案，通过案例展示搭建工作流效果，评估不同模型，指出Agent瓶颈及MCP开放生态价值。
一年三轮数亿融资！AI新材料研发企业鼎犀智创跑出加速度｜甲子光年
AI新材料研发公司鼎犀智创近日完成数亿元Pre - A轮融资，是一年内第三轮。其以「RhinoAI智能研发平台」为核心构建研发闭环，推动材料研发从「经验试错」到「智能设计」，还与产业龙头合作，成果显著。
首个千万美金ARR的AI4S公司，完成AI设计新分子商业应用
2026 年初，AI 从「单一工具赋能」转向「场景深度共生」。MetaNovas 携 Agentic AI 先进材料发现平台亮相，以创新模式打破传统研发瓶颈，完成从「AI 设计」到「AI 落地」跨越，实现千万美金 ARR。
从「塑料人」到「有血有肉」：角色动画的物理革命，PhysRig实现更真实、更自然的动画角色变形效果
当前主流绑定技术LBS有体积丢失等问题，影响动画真实感。UIUC与Stability AI联合提出PhysRig框架，用可微分物理模拟实现更真实自然的动画角色变形，还能做动作迁移，未来将开源并封装为插件。
逆天改命！OpenAI 开源模型的安全底裤被 Meta 研究员给扒掉了……
Cornell大学兼Meta研究员jack morris成功将OpenAI最新开源的推理专用模型GPT-OSS逆向还原成基础模型，绕过对齐和安全措施，还暴露其训练用大量版权材料问题，此成果引发社区激烈讨论。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。