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刚刚，小米一口气发布三颗自研芯片！玄戒O3安兔兔跑分522万，安卓首破500万
小米玄戒技术沟通会上，负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3，安兔兔跑分超522万，下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100，预计明年商用。
小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。
出自小米的模块化图像编辑改造：让 AI 学会「搭积木」
小米研究团队发布 Lego-Edit 图片编辑框架，将复杂编辑任务拆成工具集和调度系统，工具集模型各司其职，调度系统指挥操作。采用渐进式训练，性能优、扩展性好，体现协同智能优势。
小米AI语音新框架：人人都能当声音导演
小米大模型应用团队提出Midasheng - audio - generate与Xiaomi Any2Speech两大音频生成框架。前者可实现全场景声音重建，后者让AI学会理解声学空间与叙事逻辑，改变了语音合成应用场景与思路。
Claude 和 Manus 还要人工搭框架？小米直接让 Agent 自我进化
6月12日小米Darwin Agent Team发布论文《HarnessX》，用“系统自进化”终结Harness人工调优时代，带来性能跃升。其让Harness成为“一等公民”，有可组合等特质，还能与模型协同进化，虽有局限但成热门方向。
估值200亿，小米、宁德时代看中的半导体独角兽冲刺IPO
6月30日，芯迈半导体递表港交所拟上市。该公司专注功率半导体，获小米、宁德时代等投资，估值达200亿。不过近三年营收下滑、亏损加大，依赖大客户，此次IPO有“输血”意味，扭亏是核心问题。
国产LLM又迎来一波开源潮：Qwen、华为盘古、腾讯混元、小米~
本周国产开源LLM集中爆发，Qwen、华为盘古、腾讯混元、小米等接连发布模型。如Qwen3 - 4B性能提升，Qwen - Image文生图能力强；华为开源盘古模型并宣布CANN开源；腾讯混元小尺寸模型特点多且已落地业务。
高通祭出全球最快移动SoC！卢伟冰携全球首发小米17Pro现身
2025骁龙峰会·中国会场，高通推出第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm制程。小米17系列将全球首发，多家厂商也会搭载。该芯片在CPU、GPU、NPU等多维度性能提升，还在影像、音频和通信方面有飞跃。
小米小爱同学：资源受限下，实现端侧大模型的高性能推理
InfoQ对话小米小爱同学端侧AI负责人杨永杰，探讨大模型端侧部署难题。团队自研推理框架，实现180 tokens/s推理速度，采用共享基座架构支持多业务。未来端侧大模型突破依赖硬件提升与架构演进。
小米小爱同学：资源受限下，实现端侧大模型的高性能推理
InfoQ对话小米小爱同学端侧AI负责人杨永杰，了解其团队在资源受限的端侧设备实现大模型高性能推理的策略。目前端侧大模型商业化落地慢，团队提前布局，自研框架，实现超180 tokens/s推理速度，还分享未来突破方向。