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AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
文章围绕国产AI芯片与英伟达的差距展开。从算力性能、生态壁垒、市场现状、技术瓶颈等方面分析差距，指出国产芯片虽在部分场景缩小差距，但高端训练和生态成熟度仍落后3 - 5年，突围需多领域突破。
IBM炸场：人类史上第一颗0.7纳米芯片诞生，指甲盖塞进1000亿晶体管
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片，采用0.7纳米制程。其晶体管密度近乎2021年2纳米芯片两倍，性能或能效显著提升。靠纳米叠层架构实现突破，预计五年内量产。
AICon上海演讲精华回顾：《GMI Cloud 全球化高性能分布式推理服务构建实践》
AICon2025上海站，GMI Cloud资深架构师Frank Lee分享《GMI Cloud全球化高性能分布式推理服务构建实践》，介绍其推理平台，拆解扩缩容等能力，分享架构设计、部署及优化实践，揭秘推理提效关键路径。
谷歌分布式训练开启另一轮扩展定律！百万芯片高压高故障仍然零全局停机
谷歌Decoupled DiLoCo研究打破大模型训练锁步模式，让集群各部分异步汇合。模拟数百万芯片高压训练时零全局停机、性能无损，还能提升系统有效工作时间，有算力撷取和异构计算等红利。
苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
阿里云Tair KVCache仿真分析：高精度的计算和缓存模拟设计与实现
阿里云Tair KVCache团队推出Tair - KVCache - HiSim，这是面向分布式多级KVCache管理的高保真LLM推理仿真分析工具。它能在通用CPU上高精度预测性能，支撑计算选型、存储规划和调度协同等决策，还介绍了其架构、组件、验证及性能评估等内容。
AI算力饥渴和高能耗困局谁来解？两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式
AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。
阶跃星辰发布新一代基模 Step 3，原生多模态推理模型，性能达到开源 SOTA
WAIC 2025期间，阶跃星辰上线新一代基础大模型Step 3，7月31日将面向全球开源。还成立“模芯生态创新联盟”，与上海国有资本投资有限公司合作。Step 3性能达开源SOTA，推理效率高，适配多种芯片。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。