「高性能计算芯片」共找到 2888 篇相关文章
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
35 年只卖设计，今天亲自下场造芯！Arm 首款自研芯片发布，Meta 抢下首单
36 年来 Arm 一直授权芯片设计，如今推出首款自研芯片 Arm AGI CPU，Meta 成首单客户。该芯片专为代理式 AI 设计，性能出众，获多家企业认可，还推出参考服务器，当前全球 CPU 供应趋紧。
中国AI芯片如何破局？这家公司重注推理芯片
2月3日，云天励飞董事长陈宁在战略前瞻会表示要All in AI大算力推理芯片，打造“中国版TPU”。他认为2025 - 2035年是推理芯片高光时刻，还介绍了公司技术壁垒、差异、战略及生态等内容。
刚刚！微软 | 发布全新一代自研AI芯片Maia 200
微软提前发布自研AI芯片Maia 200，基于台积电3纳米工艺，性能超竞品，是其异构AI基础设施重要部分，将支持多个大模型，已部署在美中数据中心，还开放Maia SDK预览。
刚刚，谷歌重大突破！量子计算首次可验证，登《Nature》封面
谷歌宣布重大成果，全新量子回声算法在 Willow 芯片运行，解决原子相互作用问题比传统超级计算机快 13000 倍，结果可验证，相关研究登《Nature》封面，朝量子计算实用迈进一大步。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
英伟达重返中国！6月大量生产特供AI芯片，价格暴降40%
路透社消息，英伟达为突破美出口限制，将为中国推特供AI芯片，6月量产，价格降40%。该芯片基于RTX Pro 6000D，简化设计以控成本和符合管制。虽计算力低，但CUDA生态有优势。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
Qwen3-ASR的MLX原生实现：让SOTA语音识别跑满苹果芯片
Qwen3 - ASR是强大开源语音识别模型，但官方实现无法充分利用苹果芯片GPU能力。开发者完成MLX重写，让其能在苹果芯片上原生运行，实测性能佳，还有诸多核心功能及安装使用示例。
英伟达正为中国开发新AI芯片，比H20更强
路透社消息称英伟达正为中国开发基于Blackwell架构的AI芯片B30A，性能超H20。虽特朗普称可能允许销售，但美监管批准未确定。英伟达想下月交付样品，中美贸易中芯片供应是焦点。