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此芯科技亮相世界人工智能大会，以 AI 之力勾勒美好未来

2025年7月26日，世界人工智能大会在上海启幕，此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相，展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲，已产品化。展会展示三大应用场景，呈现其多场景应用能力。

在CVPR上，腾讯混元3D 2.1模型宣布开源。相比前一代，它实现几何与纹理双重优化，纹理贴面提升大，达当前开源3D模型SOTA水平。全链路开源，适配消费级显卡，Hugging Face下载量超180万。

昨天 Deepseek-R1 0528 正式开源，作者让它与 Claude Opus 4、Sonnet 4、Gemini 2.5 Pro 在六个前端开发任务中对决。结果显示，Deepseek-R1 在多数测试表现出色，且价格优势明显。

全球首个分布式RL训练模型INTELLECT - 2发布，整合闲置算力完成训练，成本降低，性能媲美DeepSeek - R1。其采用分布式异步强化学习范式，团队开源四大关键组件，还获Karpathy等投资，未来有多项计划。

中国科学院自动化所李国齐、徐波团队发布国产自主可控类脑脉冲大模型SpikingBrain-1.0，训练推理全用国产GPU。它具线性复杂度，超长序列处理速度快，还开源7B模型，为类脑智能发展提供新思路。

原生AI TechBio公司寻明生科4个月融1亿美元，欲搭建横跨数字与生物世界的药物发现基础设施。其聚焦抗体药物设计，构建干湿实验闭环，推出AuraIDE和OpenDDE，采用“既卖引擎，也卖车”商业模式。

昆仑万维旗下天工AI发布SkyClaw - v1.0智能体模型及轻量化版SkyClaw - v1.0 - lite。该模型在底层能力提升，适配主流框架，跑分和实际应用表现出色，还具有低门槛、高性价比优势，限时免费体验。

7月26日，中国移动在世界人工智能大会发布MoMA多模型与智能体聚合及服务引擎。它汇聚优质模型与智能体，为复杂任务提供方案，解决调度、意图理解、成本收益平衡等难题，还应用于灵犀智能体2.0。

基础大模型应用于下游任务时微调成本高，低秩适应（LoRA）方法虽降低成本，但性能不及全量微调。华中科技大学和香港中文大学团队提出GOAT框架，在25个多领域任务验证效果好，内存占用仅1/8。

微软研究院开源AI Agent推理模型rStar2-Agent，140亿参数在多测试超6710亿参数的DeepSeek-R1。其通过智能体强化学习，在训练基础、算法、流程上有三大突破，显著提升性能且降低算力成本。