「共封装光学」共找到 202 篇相关文章
集成的历史和未来
文章回顾电子集成技术历史，1936年保罗•爱斯勒发明PCB，1947年晶体管诞生并开创微电子封装史，1958年基尔比和诺伊斯发明集成电路。还展望未来，如探寻单原子晶体管、遵循功能密度定律、PPA进化到PPV等。
我在Seko 3.0里敲了个「/」，它把导演调了出来
商汤在WAIC发布Seko 3.0，这是一个AI短剧和漫剧创作平台。它把导演变成可调用的能力，将创作者方法封装成Skill。作者通过实验对比，证实Skill核心在工作纪律，该平台还支持成片制作，且有创作者产业基地。
第九章 编码 Agent 实战——用 Deep Agents 构建代码审查助手
文章介绍用 `deepagents` 框架构建代码审查 Agent 的实战项目。此框架封装重复工作，让开发者专注业务逻辑。文中讲解其安装、最小运行示例，还介绍自定义工具及添加审查标准技能的方法。
H100去哪儿了？
X 用户疑问引发关注，H100 供应下降成算力危机。超大规模云厂商和前沿实验室提前锁定产能，核心短缺在于内存与封装工艺。算力危机冲击 AI 生态，产业界有应对方法，但短缺问题短期内难解决。
为什么 AI 搞不定体力活——对话清华大学刘嘉：这才是生物智能最难攻克的“万里长征” | 万有引力
本文是对清华大学刘嘉教授的访谈。他回顾 AI 研究经历，谈 AI 寒冬、研究错误及第一性原理，还分析学术界与工业界差异、AI 现状与挑战，指出大模型缺创造力，人应与 AI 共进化。
Jina官方MCP三板斧：搜、读、筛
Jina官方发布MCP服务器，将核心能力封装成LLM工具集。介绍工具功能、连接使用方法，给出问题排查方案，通过案例展示搭建工作流效果，评估不同模型，指出Agent瓶颈及MCP开放生态价值。
Claude Mythos官宣！性能碾压Opus 4.6，因太危险遭「囚禁」
Anthropic官宣最强模型Claude Mythos预览版，性能全方位碾压Opus 4.6。但它存在致命缺陷，攻击安全漏洞能力超多数黑客。Anthropic暂不向公众开放，联合巨头开展安全计划，称需各方共筑网络安全。
让大模型异步地增强推理能力
在大模型推理时代，Test - Time Scaling成提升能力重要方向，但面临效率问题。ATTS提出异步框架，加入共形预测筛选候选路径，实验显示其加速显著，将测试时扩展推进到‘有原则加速’阶段。
CSDI峰会开启：Agentic AI 落地应用的黄金期，智能系统重塑生产力
2026年AI从大模型迈向智能体，技术底座爬坡，应用层将爆发。Agentic AI降低构建门槛，行业渗透惊人，未来智能体将重塑生产力，竞争焦点转向生态协同。2026 CSDI峰会10月16 - 18日在深圳召开，共探其应用。
从「塑料人」到「有血有肉」：角色动画的物理革命，PhysRig实现更真实、更自然的动画角色变形效果
当前主流绑定技术LBS有体积丢失等问题，影响动画真实感。UIUC与Stability AI联合提出PhysRig框架，用可微分物理模拟实现更真实自然的动画角色变形，还能做动作迁移，未来将开源并封装为插件。