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苹果M5「夜袭」高通英特尔！AI算力狂飙400%，Pro三剑客火速上新
苹果悄无声息更新官网，三款核心产品14寸MacBook Pro、iPad Pro以及Vision Pro换上全新M5芯片。M5芯片性能提升显著，AI能力连翻数倍，加量不加价，在AI、图形处理等多方面有重大升级。
英伟达GPU全系列硬核科普手册：一文读懂NVIDIA芯片的定位、规格与应用场景
这是英伟达GPU全系列硬核科普手册，覆盖消费级、工作站、推理卡、训练卡及中国特供版五大产品线，讲清区别与用法，还介绍架构演进、命名规则等，助读者秒变选型高手。
大语言模型的解耦：人工智能基础设施的下一轮进化
人工智能模型发展快，但基础设施滞后，传统单体式服务器架构成瓶颈。文章介绍大语言模型推理的预填充与解码阶段差异，指出解耦架构可突破困境，还阐述其经济影响、实施策略、应用案例及未来展望。
27亿美元天价回归！谷歌最贵「叛徒」、Transformer作者揭秘AGI下一步
在Hot Chips 2025上，Transformer发明者之一、谷歌Gemini联合负责人Noam Shazeer指出LLM发展需更多算力、内存等硬件支持。微软AI的CEO Mustafa Suleyman预测2026年底前LLM或成“行动型AI”，还提及失业潮等问题。
SIGCOMM 2025｜重新定义个性化视频体验，快手与清华联合提出灵犀系统
快手与清华孙立峰团队联合发表论文，提出灵犀系统，这是业界首个大规模生产环境中面向用户个性化体验的自适应视频流优化系统。该系统能解决现有方法在部署中的难题，实现个性化QoE优化。
国内PCB迈入高端时代，竞争与筛选开始逐力
自2006年起，中国大陆成全球第一大PCB生产地，长期贸易顺差。但高端领域曾被美日韩台掌控，如今5G与AI推动变革，国内企业正以技术为矛，在高端领域发起集群冲锋，市场规模持续增长。
大模型最难的AI Infra，用Vibe Coding搞定
Andrej Karpathy 力荐的 Vibe Coding 在 AI Infra 开发中常「水土不服」，存在上下文丢失、决策偏离、质量不稳定等问题。文章提出文本驱动的 Vibe Coding 方法，并以 Agentic RL 中的资源调度系统为例验证其有效性，还介绍了相关团队和工具。
NVIDIA技术沙龙 《大规模EP优化：PD分离MoE并行方式》课程笔记
本文是NVIDIA技术沙龙课程笔记，介绍大规模EP优化的PD分离MoE并行方式。涵盖PD分离、大规模专家并行等五项关键技术创新，还对比多模型架构，展示推理服务架构性能特点与优化策略，以及各技术工作流程和效果。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
每2秒吃透一道高数大题！华为终于揭秘准万亿MoE昇腾训练系统全流程
华为揭秘准万亿MoE昇腾训练系统全流程，通过“昇腾+Pangu Ultra MoE”实现国产算力与模型自主可控训练闭环，从集群利用率、单节点算力、后训练技术三方面突破，实现大模型高效训练。