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IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
估值7.5亿美元初创意欲「撬动」8000亿半导体市场？前谷歌AlphaChip主导者创业研发「AI芯片设计自动化」
由前谷歌研究员创办的 Ricursive Intelligence 公司，尝试开发自动设计芯片的软件。其核心技术将递归智能用于芯片设计，分三阶段改进，已获 3500 万美元融资，估值 7.5 亿美元，有望变革半导体行业。
AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
对话西湖大学刘癸庚：从拓扑光子学到太赫兹芯片，他想做连接AI大脑与身体的人
本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
“技术迭代速度是唯一护城河！”李彦宏把百度 AI 秀了个遍，还称芯片拿大部分钱的 AI 生态不健康
李彦宏在百度世界大会指出，AI产业结构正从‘正金字塔’向‘倒金字塔’转变，健康生态中应用应创造最大价值。百度展示多项成果，如数字人、AI搜索等，还发布文心大模型5.0和百度伐谋。
更先进的AI，就应该发生在“今天” | 甲子光年
AI应用离消费者体验还有距离，行业分歧加剧。9月22日，联发科发布天玑9500芯片，把AI嵌入端侧设备，在高频场景优化体验，还在芯片设计、硬件创新上突破瓶颈，带动伙伴发展，推动AI普及。
“天下苦CUDA久矣！”KernelCAT率先掀桌，实现国产芯片无痛适配
中国AI产业与英伟达GPU及CUDA生态深度依赖，国产AI根基脆弱。KernelCAT作为AI Agent，能开发高性能算子，在昇腾芯片调优测试中表现出色，还能让国产模型在昇腾芯片上高效部署，实现35倍加速。
全球首款120通道PCIe5交换芯片面世，为国产AI基础设施赋能
随着AI算力需求增长，芯动科技推出全球领先的104/120通道PCIe Gen5交换芯片。该芯片功能及性能全面对标国际行业龙头，可适配全场景应用，其落地标志国产高端PCIe交换芯片实现关键跨越。