「前后端融合」共找到 1175 篇相关文章
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
五年，终于等来Transformers v5
Transformers v5发布首个RC版本v5.0.0rc0，跨越从v4到v5长达五年的技术周期。其日下载量从2万次激增至超300万次，总安装量突破12亿次。v5将PyTorch确立为唯一核心后端，聚焦四大维度进化。
Qwen3-Next全新架构，32K场景MTP吞吐提升10倍
随着模型大小和上下文长度增加，为应对成本和部署挑战，Qwen3 - Next有突破性架构创新，解决上下文长度和总参数缩放问题。它采用混合注意力、超稀疏MoE等，MTP机制让其长上下文推理吞吐量比前身高10倍以上。
英伟达可能要给这个 AI Coding 投 10 亿美金，AI 提升电商交易每月增长 100% 的一个典型案例
Bloomberg消息称英伟达或向Poolside投5 - 10亿美金，该轮融资20亿，估值达120亿。Poolside由Github前CTO创立，从AI Coding产品转型基础模型公司，欲通过软件开发实现AGI，还提到AI在电商二手商品售卖的应用。
Seedream 4.0 来了，AI 图片创业的新机会也来了
今年AI生图领域爆款不断，Google旗下Nano Banana模型虽火但中文支持欠佳。火山引擎推出豆包·图像创作模型Seedream 4.0，主体一致性强，支持4K多模态生图，有多图融合、精准编辑等能力，或给AI图片创业带来新机会。
黄仁勋2025都在投啥？出手50次，32家公司覆盖产业链闭环
2025年前三季度，英伟达参与50笔AI风投超去年全年。投资覆盖基础设施、模型厂商、应用等领域。其AI俱乐部有32家公司，分三档。英伟达鲜少领投，黄仁勋不信AI有泡沫，投资能锁定硬件订单。
56倍加速生成式策略：西交大提出EfficientFlow，迈向高效具身智能
生成式模型在机器人和具身智能领域面临训练依赖大量数据、推理慢的问题。西安交通大学团队提出EfficientFlow，融合等变建模与高效流匹配，提升数据效率，压缩推理迭代步数，在多基准实现SOTA，推理提效显著。
腾讯发布SpecExit算法，无损压缩端到端加速2.5倍！解决大模型长思考效率难题
腾讯发布 SpecExit 算法，将思考早停与投机采样融合，利用轻量级草稿模型预测“退出信号”，在不引入额外探测开销的前提下，实现动态、可靠的思考早停，在 vLLM 上推理端到端加速 2.5 倍，准确性和推理效率得到双重保障。
月之亮剑：万亿参数，造就国内首个 Agentic Model？
月之暗面发布全球首个万亿参数且直接开源的 Agentic Model Kimi - K2，它将 AI 下半场与经验时代理论融合。在测评中表现出色，Kimi 还通过创新方法完成预训练和后训练，并将成果开源，给中国开发者更多自主权。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。