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2025 的企业 AI 市场， Data &AI 占据主流视野
数据是 AI 模型学习和训练的基础，Data & AI 基础设施可打通数据与 AI 全链路。企业应用 AI 不应只关注算法和算力，还需重视私域数据。同时介绍了不同类型企业在 Data & AI 领域的特点及合作成本等内容。
全球95%企业AI惨败？MIT报告引硅谷恐慌！90%员工偷用ChatGPT续命
MIT报告《The GenAI Divide: State of AI in Business 2025》指出，95%企业AI试点项目失败，但90%员工用ChatGPT等个人AI工具办公。消费级工具因灵活易用胜企业级，企业应向员工学习，与供应商合作。摩根士丹利报告称AI可为企业省成本。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
整个硅谷被Meta 1亿美刀年薪砸懵了！Anthropic 联创正面硬刚：团队使命比黄金贵，多少钱都挖不动
Meta为抢AI人才，给出首年超1亿美元、四年封顶3亿美元的天价Offer。但Anthropic联合创始人Benjamin Mann称，团队重使命，钱难挖人。他还警示AI或重塑就业市场，约20%岗位受影响，同时分享AI安全等看法。
AI教父Hinton暴论：AI永生之日，全人类变烤面包倒计时！
在Gitex Europe开幕日，「AI教父」Hinton接受专访，表达对AI发展的看法。他认为AI可深刻改变多领域，未来十年有望在数学领域超越人类，也指出AI能耗问题，担心人类触及能源极限，还强调AI可能灭绝人类，呼吁政府监管。
【博客转载】CUDA Vectorized Memory Access （文末送书）
文章展示如何用向量化内存访问提高CUDA函数有效内存带宽，实现朴素自定义设备内存拷贝函数，对比不同数据类型、大小及方法的性能，得出拷贝数据单元多、单元大及以8或16字节向量化单元拷贝可提升带宽等结论。
一文读懂 NVIDIA B30 与 H20 的区别 ：参数、应用与国产替代全解析
本文解读英伟达B30与H20芯片差异，对比参数和应用场景。B30为中国市场定制，虽单卡性能逊于H20，但集群性价比高。还分析B30挑战及国产替代方案，指出其是美技术封锁2.0版本。
全球首次，Transformer「混血」速度狂飙65倍！英伟达已下注
康奈尔、CMU等机构研究者提出「混合体」Eso - LM，融合自回归和离散扩散模型范式。它引入KV缓存机制，推理速度相比标准MDM提升65倍，在速度与质量平衡上超越BD3 - LM，引发AI领域关注，英伟达或押注此方向。
Andrej Karpathy 盛赞！斯坦福团队新作，让Llama-1B 实现毫秒级推理
斯坦福Hazy Research团队将开源模型Llama - 3.2 - 1B前向推理整合为“Megakernel”，把推理延迟大幅降低，显存带宽利用率显著提升。团队指出当前主流LLM推理系统在小batch、极低延迟场景下低效，提出Megakernel以重构执行方式。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。