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AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
新一代Mac mini搭载M6开售！M5 Ultra也来了
苹果更新Mac mini和Mac Studio，带来M6、M5 Ultra芯片。M6是苹果首颗2nm制程M系列芯片，M5 Ultra为四晶粒封装SoC。苹果用四个档位搭建桌面Mac本地AI算力梯队，8月27日预购，9月22日发售。
ICML2025 | 揭示MLLM的图文联动推理能力
当前多模态大语言模型（MLLMs）在图文深度融合推理能力上面临挑战，现有评测基准无法真正检验该能力。EMMA基准应运而生，它从四大领域精选题目，采用双重过滤机制和细粒度标注体系，评测发现MLLMs存在多模态推理危机。
一种基于滑动层合并的高效深度修剪大模型的方法
文章指出深度修剪可加快推理速度，但直接丢层会降低性能。为此提出滑动层合并法，根据相似度阈值融合连续层，简化结构且保持性能。实验显示该方法优于现有技术，还揭示了与宽度修剪结合的潜力。
实测飞猪 AI：真正的突围才刚刚开始？
2026年上半年，AI行业面临盈利难题，AI Coding虽火热，但旅游等领域落地AI更具挑战与潜力。飞猪升级AI能力推出「飞猪帮帮」，能办事、融合交互方式，还解决通用模型痛点，不过落地成闭环仍需供应商适配。
从 Apple M5 到 DGX Spark ，Local AI 时代的到来还有多久？
近期，黄仁勋将桌面级AI超算DGX Spark交付给马斯克引发热议。同时，Apple Silicon等芯片下放端侧推理能力，本地运行时和端侧模型供给加速成熟。但本地算力等问题仍制约消费终端Local AI大众化落地。
前端工程化演进之路：从手工作坊到AI驱动的智能化开发
本文回顾前端开发从jQuery到AI的变革，剖析工程化演进、性能优化进化，展示AI与前端深度融合新范式。还预测未来趋势，为开发者提供成长路径指导，强调工程化、性能优化、AI应用及持续学习的重要性。
阿里自己上场，用Qwen3做起了SmartResume应用
近期，阿里用Qwen3-0.6B+YOLOv10做了智能简历解析系统SmartResume，Code、Model、Paper都已开源。该系统支持多种文档格式，融合OCR与PDF元数据完成文本提取，结合版面检测重建阅读顺序，并通过LLM将内容转换为结构化字段。
GPT-5.2被曝作弊！偷袭谷歌竟靠拉爆token刷高分，不如Gemini 3
新智元报道，OpenAI刚发布GPT - 5.2就被指「作弊」，其在基准测试中或调参数使模型用更多算力资源。有用户发现它消耗远超对手的token才获成绩，真实能力或与Gemini 3相当。此外，还揭示了OpenAI为商业利益牺牲学术独立的问题。
空间智能爆发只需24个月？群核科技首席科学家唐睿预言：具身智能才是AGI终极形态 | 万有引力
群核科技首席科学家唐睿在访谈中表示，空间智能是具身智能基础设施，可解决其数据不足痛点。破数据瓶颈靠普及感知硬件，2D、视频与3D生成走向融合，空间智能爆点24个月内或随硬件突破到来。