「H100芯片」共找到 1014 篇相关文章
10% KV Cache实现无损数学推理！这个开源方法解决推理大模型「记忆过载」难题
推理大模型推理时易现冗余问题，R-KV开源方法登场，显存降90%、吞吐提6.6倍、准确率达100%。它通过实时对token排序解决冗余，还经多步骤压缩KV缓存，性能测试表现出色，适用多场景。
Supabase：百亿美元估值，vibe coding 的默认后端？
Supabase 以 Postgres 为核心，提供一站式后端服务，接近完成 5 亿美元 F 轮融资，估值 100 亿美元。它处于 Postgres 生态和 AI coding 趋势交叉点，产品路线图向 agent 倾斜，面临竞争、UE 等挑战。
想进OpenAI？先解出这道题，百万美元算力已就位
OpenAI发起Model Craft Challenge「Parameter Golf」项目，要求在固定数据集上降验证损失，模型产物控制在16MB内，8张H100 GPU 10分钟完成训练。提供百万美元算力，6月招早期人才，挑战3月18日至4月30日。
来了，DeepSeek又悄悄开源LPLB项目
DeepSeek 悄悄开源 LPLB 项目，该项目解决 MoE 小批量训练专家每批 token 数抖动问题。LPLB 在 EPLB 基础上，将‘冗余专家’看成带容量边的图，每批解一次线性规划，实现 token 重新路由，单节点 100µs 级求解。
GLM-5封神，智谱市值五天翻倍，中国AI火力全开了
2026年春节档，字节跳动的Seedance 2.0与智谱GLM - 5成AI赛道“双子星”。GLM - 5在Coding领域开源与实战表现出色，标志中国AI迈向成熟。它能力比肩闭源模型，且配套工具链完善，还适配国产芯片。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
小米的中国芯，与雷军没说的“四个秘密”
本文围绕小米玄戒芯片展开，介绍其推出背景、工艺选择、研发成本及应用前景。指出华为、OPPO调整业务给小米带来契机，3nm工艺因品牌与成本平衡成首选，还分析了自研成本和知识产权等挑战。
曦望，死磕AI推理成本｜甲子光年
1月27日，国产GPU厂商曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3等。启望S3面向大模型推理定制，设计系统级重构，单位Token推理成本降约90%。曦望还推出超节点方案及推理云计划，目标是极致推理性价比。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。