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硬刚黄仁勋！AMD祭出「千倍算力大杀器」，「反黄联盟」崛起
CES现场，苏姿丰投下震撼弹：四年内AI算力将提升1000倍！ 面对英伟达的封锁，AMD不再隐忍，直接祭出Helios「太阳神」机架与MI455X芯片，以单代性能暴涨10倍的「暴力美学」正面硬刚。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
解析科大讯飞：把AI做成懂你的那一个｜甲子光年
2025年中美AI发展路径分化，中国企业探索本土商业化道路。科大讯飞董事长刘庆峰提出自主可控、软硬一体、行业纵深、个性化四个关键词。其用华为昇腾芯片训练出可商用大模型，在多领域展现优势，还发布新功能和产品，为AI商业化提供“中国答案”。
九天大模型大变身：性能狂飙35%！还能一键P大象
7月26日，中国移动在2025世界人工智能大会发布「九天」基础大模型3.0，端到端技术全面升级，复杂推理能力提升35%，智能体调用效率提升21%，还推出代码、数学等专项大模型，多模态能力也焕新。
RL后训练步入超节点时代！华为黑科技榨干算力，一张卡干俩活
在大模型竞赛白热化当下，强化学习后训练成突破LLM性能天花板核心路径，但算力浪费和集群效率低是难题。华为团队祭出两大黑科技破局，在超节点实现训推共卡，资源利用率翻倍，还提升训练速度。
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。
AI算力饥渴和高能耗困局谁来解？两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式
AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。
成立半年连续获数千万融资，智子芯元凭什么卡位国产算力生态？｜甲子光年
智子芯元成立半年获数千万天使轮融资。国产AI算力生态面临适配难题，该公司用“AI+运筹”解决。其核心技术“运筹学x大模型”，自研KernelCAT引擎，实现多场景高效交付，具泛化性。
牛津VGG、港大、上交发布ELIP：超越CLIP等，多模态图片检索的增强视觉语言大模型预训练
牛津VGG、港大、上交大团队论文提出ELIP方法，用学术界资源增强视觉语言大模型预训练，用于文字 - 图片检索。该论文被大会接受并获最佳论文提名。ELIP可应用于多个大模型，实验显示能显著提升图片检索表现。
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。