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产品应用7

3D-AIGC 存储架构演进:从 NFS、Gluster 到 JuiceFS

光影焕像在 3D-AIGC 存储上,因三维模型数据量大、格式多,对存储要求高。经探索,从 NFS、GlusterFS 到最终选 JuiceFS,搭建统一存储平台,管理上亿文件,提升处理速度,简化运维。

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先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。

芯师爷
算法论文7

一文解读 LLM Posting-Train技术

文章解读了大语言模型后训练(Post-training)技术,介绍其核心价值,从微调、强化学习、测试时拓展三方面展开,分析现有技术瓶颈,指出前沿研究方向,还给出实践指南和工具链推荐。

海边的拾遗者
新闻资讯8

AI浪潮之下:存储来到聚光灯下

AI浪潮下,行业对存储设备重视上升。其根因是AI业务刺激,数据量增长且推理业务有新需求。信通院报告显示我国存力结构优化,国内厂商迎来机会,平头哥镇岳510主控芯片表现出色,生态建设也在推进。

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新闻资讯7

OpenAI 开源模型泄露:六大技术细节

OpenAI 可能发布的开源大模型细节泄露,包含两款模型,1200 亿参数 MoE 模型和 200 亿参数稠密模型,专注文本处理。还涉及训练技术、激活函数、上下文窗口、注意力机制及底层架构等方面的技术细节。

AI寒武纪
开源动态7

FlashInfer集成TensorRT-LLM cubin kernel技术分析

文章以MoE模块为例,分析FlashInfer集成TensorRT-LLM的技术。探讨如何不依赖源码用其优化内核、动态加载管理CUBIN文件,介绍集成架构、源码集成技术、CUBIN动态加载系统等内容。

GiantPandaLLM
新闻资讯7

国产存储芯片抢抓“超级周期”机遇

自今年第三季度起,存储芯片行业进入‘超级周期’,海外大厂产能向高端转移造成中端供给缺口。本土存储芯片厂商完善中低端布局、量产产品、取得高端进展,有望填补空白、提升话语权。

芯师爷
开源动态8

阿里Qwen3技术报告核心要点解读!

阿里Qwen3技术报告发布,披露模型架构、预训练及后训练等技术细节。其有密集与混合专家两种模型架构,预训练数据量和语种增多,后训练采用强到弱蒸馏提升性能,各模型表现优异。

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具身智能中的 VLA 技术及其应用

文章围绕具身智能中 VLA 技术展开,介绍其现状、挑战、架构、数据方案及部署等内容。指出 VLA 虽推动具身智能发展,但面临数据、模型结构等挑战,还探讨了不同架构优劣及未来探索方向。

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什么是芯片可测性设计(DFT)技术

在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下,DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法,分功能和制造测试,有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术,能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。

芯师爷