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从宁波到登陆港交所，“边缘AI芯片第一股”的突围之路
2月10日，爱芯元智登陆港交所，被誉为“中国边缘AI芯片第一股”。它以“混合精度NPU”与“AI - ISP”为核心技术，构建产品矩阵。营收增长强劲，客户基础拓宽，应用领域广泛，在行业中排名靠前，但也面临挑战。
AI 能耗救星！这个能倒着走的「可逆计算」芯片，将能耗直降10倍
最新研究提出可逆芯片，通过让计算「倒着走」，有望将AI能耗直降10倍。它基于热力学原理，避免删除数据以减少热量产生。经几十年探索，如今可逆计算或成延续计算进步关键。
AI芯片独角兽一年估值翻番！放话“三年超英伟达”，最新融资53亿超预期
AI芯片初创企业Groq获7.5亿美元融资，超6亿预期，现估值69亿美元，一年翻番。其由谷歌TPU原班人马组建，创始人称构建高速低成本AI推理基础设施，还放话三年超英伟达。
对话西湖大学刘癸庚：从拓扑光子学到太赫兹芯片，他想做连接AI大脑与身体的人
本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
“技术迭代速度是唯一护城河！”李彦宏把百度 AI 秀了个遍，还称芯片拿大部分钱的 AI 生态不健康
李彦宏在百度世界大会指出，AI产业结构正从‘正金字塔’向‘倒金字塔’转变，健康生态中应用应创造最大价值。百度展示多项成果，如数字人、AI搜索等，还发布文心大模型5.0和百度伐谋。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
对话上交大程远：AI的终局不在云端，而在“感算一体”的物理世界
文章围绕端侧 AI 展开，以上海交通大学程远研究为例，探讨其技术方向“感算一体”，还提及 Agentic AI 热潮，对比其与大模型热区别，阐述端侧与云端关系，及光计算等底层硬件创新对智能设备的影响。
“天下苦CUDA久矣！”KernelCAT率先掀桌，实现国产芯片无痛适配
中国AI产业与英伟达GPU及CUDA生态深度依赖，国产AI根基脆弱。KernelCAT作为AI Agent，能开发高性能算子，在昇腾芯片调优测试中表现出色，还能让国产模型在昇腾芯片上高效部署，实现35倍加速。