「产业进步」共找到 719 篇相关文章
谷歌AI掌门人、诺奖得主Demis：AGI 需要打破“金鱼记忆”，而谷歌无论泡沫破裂与否都将是赢家
谷歌AI掌门人Demis接受专访，回应AI是否有“金鱼记忆”、AGI定义等尖锐问题。他认为通往AGI需突破，大模型是核心组件；真正AGI要能执行人类所有认知任务，离实现还有5 - 10年；还看好智能眼镜，强调保护用户对AI信任。
英特尔中国 40 年，未来战略明确：坚持代工业务，Intel 18A 是未来三代产品基石
在英特尔产业创新大会上，英特尔明确战略方向，坚持代工业务，以 Intel 18A 为未来三代产品基石。明年将推更多基于该制程的产品，还发力新兴市场。此外，其 Panther Lake 平台性能飞跃，推动 AI PC 发展，也助力机器人市场。
AI深度应用关键元年，快手重塑内容与商业价值
2025年是AI深度应用元年，AI走向产业级价值兑现。快手在1024程序员节展示AI与业务融合布局。程一笑称竞争关键是结合AI与场景，快手构建技术与应用栈，各业务成果显著，推动全链路AI重塑。
打破日韩技术垄断，看国产高端MLCC如何赋能AI机器人
随着数智浪潮到来，AI 赋能的机器人革命正揭开产业变革帷幕。MLCC 作为核心被动电子元器件，已渗透至现代机器人架构中六大关键模块。不同类型机器人对 MLCC 性能要求不同，微容科技构建差异化产品矩阵，打破日韩技术垄断。
Anthropic CEO：1 到 5 年内，50% 的白领岗位将被 AI 取代
Anthropic CEO Dario Amodei 在采访中直言，1 到 5 年内金融、咨询等领域大量基层白领岗位将被 AI 取代。他认为 AI 进步快，虽有潜力治病供能，但也会致岗位消失，还提出教育和政府介入应对之策。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
又是王冠：27M小模型超越o3-mini！拒绝马斯克的00后果然不同
27M小模型HRM由拒绝马斯克的00后王冠开发，超越o3 - mini - high和DeepSeek - R1，推理不靠思维链。它采用分层推理等五项核心技术，在多测试中表现出色，虽被指通用性不足，但有人看好其仿脑架构。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
从算法天才到机器人造梦者，原力灵机范浩强详解具身智能进化论：模型解锁场景，场景定义硬件
AI 前线深度访谈原力灵机范浩强，探讨其创业选择、具身智能技术演进与产业趋势。他认为机器人是 AI 绕不过的点，2025 年硬件与算法拼图开始对齐，原力灵机强调算法先行，还分享了保证算法演进的路线。