「芯片分配」共找到 740 篇相关文章
此芯科技亮相世界人工智能大会,以 AI 之力勾勒美好未来
2025年7月26日,世界人工智能大会在上海启幕,此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相,展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲,已产品化。展会展示三大应用场景,呈现其多场景应用能力。
黄仁勋中国现场直击!假如有一个「数字黄仁勋」,我希望我们一起变聪明
英伟达CEO黄仁勋再访北京,接受新智元等媒体采访。他盛赞华为优秀,评价DeepSeek等模型出色,还谈及AGI、数字分身、出口管制等话题。此外,H20芯片解禁重售释放政策信号,有望实现中美科技企业合作共赢。
新范式来了!新能量模型打破Transformer++扩展上限,训练扩展率快35%
研究训练新能量模型 EBT,为输入和预测分配能量值,模拟思考过程。它有跨模态、跨任务通用性,训练扩展率比 Transformer++ 高 35%,推理性能提升 29%,还在多任务中表现出色,是扩展模型能力新范式。
超长推理还能节省计算!Salesforce开源神器两连发:教大模型边想边省,显著提升数学编程准确率
Salesforce AI Research开源Elastic Reasoning和Fractured Sampling。前者将推理流程分两部分,分配token预算,使输出缩短、准确性提高;后者打碎推理链条,从三维度采样,以更少tokens换更高准确率,均提升数学和编程任务准确率。
单轮23亿,累计43亿,无问芯穹刷新国产AI Infra赛道融资双重纪录
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资,累计融资达43亿元,创下国产AI原生基础设施赛道单轮、累计融资双纪录。公司定位模型与芯片中间层,整合异构算力降本提效,已递交港交所IPO申请。
国产「3D版Anthropic」再获数亿融资!60人初创,卡住全球3D脖子
影眸科技完成数亿元新一轮融资,发布全球首个具千万面级生成能力、引入‘先思考、再生成’逻辑的3D大模型Hyper3D Rodin Gen - 2.5。其有诸多优势,获多巨头认可,目标是定义空间智能底层规则。
“如果你不用更多Token,就永远逃不出底层”:AI竞赛开始变成资源战争
文章围绕AI竞赛中资源分配问题展开,以SemiAnalysis创始人Dylan Patel经历为例,揭示Token成本疯涨、需求远超供给,介绍Anthropic模型优势,探讨具身智能成新需求点,分析竞争格局及供应链瓶颈,还预警反AI抗议。
刚刚,OpenAI 发了一份 13 页的「超级智能新政」
OpenAI 发布 13 页政策白皮书《智能时代的产业政策:以人为先》,提出让繁荣惠及所有人、降低风险、普及 AI 三大目标,并给出公共财富基金、效率红利分配、税制改革等具体方案,同时 Sam Altman 表达了对 AI 发展的紧迫感。
上交大和辉羲把LLM刻进ROM!推理性能冲2万token/s,GPU时代终结?
硅谷Taalas将大模型‘物理焊死’进芯片引关注,而上海交大、辉羲智能与微软亚洲研究院团队用ROM+SRAM异构架构,将端侧LLM推理速度推至20,000 tokens/s。介绍了ROMA和TOM架构优势及应用场景。
谷歌AI的“心脏”长什么样?读懂TPU就够了
文章介绍了谷歌TPU的发展历程,从2015年为解决AI计算效率瓶颈自研,发展到如今成为谷歌“经济支柱”。还对比了谷歌、英伟达、亚马逊的芯片路线,强调谷歌全栈垂直整合策略使TPU在推理时代优势明显。