「高性能计算芯片」共找到 2890 篇相关文章
阿里AI 重磅第4发:电影级MOE 视频模型Wan2.2正式开源!
阿里通义团队开源电影级视频生成模型Wan2.2,将光影、色彩、镜头语言装进模型,支持60多参数自由组合。它是业界首个用MoE架构的视频生成模型,推理省计算资源,性能超主流模型,获国外网友盛赞。
当AI从云端“下沉”,Arm如何赋能端侧
端侧AI发展近十年,已进入应用快速拓展期,成为推动消费电子革新重要力量,但面临视觉处理、内存平衡和应用迭代等挑战。Arm推出相关平台与技术,如SME2,提升AI性能与能效,还与厂商合作,持续创新赋能端侧。
全球首个英伟达含量为0的万亿模型,成了海外开发者的抢手货
美团推出LongCat-2.0,是首个在国产算力上实现全链路训推闭环的万亿参数模型。它多项性能强,适配主流编程工具,架构设计原创,还证明了国产算力有支撑大模型迭代的能力,训推成本更低。
用 Astra+Codex 干掉 CUDA!奥特曼9个月AI造芯反杀英伟达 GB300
北京时间昨日凌晨,OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果,其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯,9 个月完成硬件设计优化,3 个月搞定软件栈,威胁英伟达 CUDA 根基。
离谱……面壁让 AI 写了个训练框架,然后它自己训出了最强的 1B 模型:MiniCPM5-1B
面壁发布 1B 参数量级最强端侧文本大模型 MiniCPM5 - 1B,其 Base Model 由 AI 编写的训练框架 ForgeTrain 训出,速度超英伟达 Megatron 10%。该模型性能出色,部署门槛低,数据治理方案对应数据集也已开源。
HBM之父:HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发,它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效,应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测,未来HBF将取代HBM,还提出金氏定律指导行业发展。
面壁MiniCPM4端侧模型发布:长文本推理 5 倍提速,0.5B 模型拿下新SOTA
2025智源大会,面壁发布MiniCPM4.0端侧模型,含8B稀疏闪电版与0.5B款。其采用InfLLM架构,实现长文本推理5倍提速、最高220倍加速,还在性能、部署等方面优化,适配多芯片与框架。
高通Nuvia架构介绍
本文详细介绍高通Nuvia架构。Nuvia由经验丰富芯片设计师创立,后被高通收购,旨在强化自研技术、拓展市场。Oryon CPU架构是其成果,虽面临法律争议,但设计独特,多方面表现出色,还具备安全功能和较高性能。
此芯科技亮相世界人工智能大会,以 AI 之力勾勒美好未来
2025年7月26日,世界人工智能大会在上海启幕,此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相,展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲,已产品化。展会展示三大应用场景,呈现其多场景应用能力。
微信、清华连续自回归模型CALM,新范式实现从「离散词元」到「连续向量」转变
腾讯微信 AI 联合清华提出连续自回归语言模型 CALM,它将语言建模为连续向量而非离散词元,显著改善性能与计算成本权衡,解决了 LLM 效率瓶颈,虽面临技术挑战但实验效果佳,还指明未来研究方向。