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以「场景」定义算力：AI时代，通用算力不只“通用”
当AI狂欢席卷全球，阿里云和AMD通过‘一芯三用’重新定义AI时代算力选型逻辑，从‘参数崇拜’回归‘业务本质’。联合发布三款基于AMD Zen 5架构‘Turin’处理器的全新ECS实例，精准匹配不同业务场景需求。
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
英特尔断臂求生！芯片设计核心岗位被裁，汽车业务全线撤退
英特尔新任CEO陈立武推行省钱和重组计划，裁员15%-20%，关闭汽车芯片部门，计划2025年砍170亿美元开支、2026年再省160亿美元。此次裁员涉及核心岗位，还彻底退出汽车芯片市场。
突发！Anthropic拿下马斯克Colossus 1全部算力：Claude要放开用了
Anthropic宣布与SpaceX达成合作，使用Colossus 1数据中心全部算力，超300兆瓦新增容量对应逾22万张NVIDIA GPU。受此影响，Claude Code和API使用限制上调，还表达开发轨道AI算力合作意向。
华为开源突破性技术Flex:ai，AI算力效率直升30%，GPU、NPU一起用
11月21日，华为发布AI容器技术Flex:ai并联合高校将其开源。该技术基于Kubernetes构建，有三大核心突破，能提升算力利用率，异构兼容性优于Run:ai，将推动国产算力应用。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
算力基建金铲子：光模块如何驱动万亿级AI算力市场！
AI大模型训练让光模块成为决定AI集群性能的算力底座。2025年全球光模块市场规模预计达235.5亿美元，中国厂商主导全球市场。未来市场增长围绕1.6T商业化、CPO技术落地及车载通信等新场景展开。
中国算力方案：如何用有限资源做出无限可能？｜甲子引力
2025年12月3日，「甲子光年」举办年终盛典，在算力产业专场，分析师王艺对话多位嘉宾，探讨中国算力方案。面对算力困境，嘉宾分享突破策略，还就关键瓶颈、技术路径等展开交流，认为具备场景洞察等优势才能持续突破。