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腾讯发布大模型思考早停算法SpecExit，效果无损，端到端加速2.5倍！
腾讯为破解大模型长思维链效率难题，提出思考早停算法SpecExit，将思考早停与投机采样融合，在不影响准确性前提下，在vLLM上实现端到端加速2.5倍，还能缩短思维链长度。
3D VLA新范式！CVPR冠军方案BridgeVLA，真机性能提升32%
中科院自动化所提出BridgeVLA模型，将3D输入投影为2D图像并利用2D热图进行动作预测。它训练分两阶段，在多仿真基准和真机实验表现卓越，仅3条轨迹基础任务成功率达96.8%，真机性能提升32%。
刚刚，英伟达新模型上线！4B推理狂飙53倍，全新注意力架构超越Mamba 2
Jet - Nemotron是英伟达推出的小模型系列（2B/4B），由全华人团队打造。其提出PostNAS与JetBlock，实现架构优化。相比Qwen3等模型，它在多维度准确率更高，H100 GPU上推理吞吐量最高提升53倍。
北大联合阶跃星辰提出TensorCast：统一可编程管理大模型张量，推理「首字延迟」最高降低93.2%
随着模型规模增长、新应用兴起，大模型基础设施面临管理「张量状态」挑战。北大、阶跃星辰与北邮联合提出 TensorCast，解耦张量状态，复用管理能力，在多场景测试中表现出色，为大模型基建提供新范式。
国产GPU芯动科技发布最新芯片，单卡直接堆上了112GB以上的超大显存
9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
IEEE TVCG | 告别写代码！MoGraphGPT：基于模块化大模型与图形控制的2D交互场景创作
香港多所高校研究团队提出 MoGraphGPT 系统，结合上下文感知模块化大模型与图形化控制，能让用户零代码搭建 2D 交互场景。该成果被 IEEE TVCG 录用，还对比实验验证其优势。
刚刚，千问App把谷歌和OpenAI的「付费绝活」塞进了手机，还免费？
千问App迎来史诗级更新，接入阿里两大视觉模型Qwen - Image和Wan 2.5。Qwen - Image在图像编辑上有强大视觉逻辑理解和一致性保持能力；Wan 2.5能实现原生音画同步。千问App还实现一站式工作流。
2.1K Star！这个 Claude Skills 技能库，给 AI 编程助手装上了 66 颗专家大脑！
GitHub上的开源项目claude - skills迅速走红，斩获2.1K Star。它是全能技能注入包，内置66种专业技能，覆盖12个领域，有300多份深度参考文档，具备上下文感知能力，还整合9套工作流，安装方式多样。