「3D堆叠技术」共找到 4487 篇相关文章
看遍奥斯卡后，VLM达到电影摄影理解新SOTA｜上海AI Lab开源
上海人工智能实验室等推出ShotBench、ShotVL及ShotQA，ShotBench含超3.5k问答对，ShotQA约7万个问答对。ShotVL在ShotBench评测中表现出色，3B参数的ShotVL-3B增益达19.0%，超越GPT - 4o等。
Meta发最强模型打响价格战，小扎对谷歌贴脸开大！北大校友立大功
九月刚过3天就有五个前沿模型发布，Meta发布Muse Spark 1.3踢馆谷歌Gemini 3.8 Flash。它跑分提升大、成本低，性价比高，但也遭质疑，大模型下半场或比拼系统架构和智能体工程能力。
【访谈】在黑箱中寻找自我显影——对话苏仲尧｜三影堂厦门
苏仲尧个展《打开黑箱说亮话》聚焦摄影人机互动，引向对‘技术黑箱’思考。创作分三阶段，从文字照片到金属板，再结合AI。他将创作主导权回归自身，借作品探讨技术与人关系及当下处境。
性能最高提升7倍？探究大语言模型推理之缓存优化
文章探讨大语言模型推理缓存优化技术演进与未来展望，介绍了主流推理框架vLLM、SGLang，分析KV Cache、Paged Attention、Prefix Caching等技术的优化点，还提及LMCache、DeepSeek的缓存技术，最后提到MCP赋能可视化OLAP智能体应用。
半年4轮融资、总额5亿元！西湖大学教授押注具身智能「GPT时刻」
具身智能通用大脑公司西湖机器人半年完成4轮融资，总额5亿。其由顶尖团队创立，有先发技术优势，落地两项首创底层技术架构，打通技术链路，已拿下近亿元订单，将推动具身智能GPT时刻到来。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
第一章：AI 技术前沿全景
文章聚焦AI Agent技术前沿，阐述大语言模型三次能力跃迁，从涌现能力到对齐指令遵循，再到推理与行动。还提及Scaling Law变化，推理时计算扩展更划算，介绍代表性推理方案及多模态融合，指出Agent打破传统对话AI局限。
谷歌最强大模型付费上线，在DeepSeek开源后被吐槽太贵
谷歌最强模型Gemini 3 Deep Think上线，推理能力强，能将草图变3D场景、搭建游戏。它在多评测基准表现出色，准确率超GPT - 5 Pro等。但仅向Ultra会员开放，月费约1800元，被吐槽贵，开源的DeepSeek-V3.2成冲击因素。
三重Reward驱动的运维智能体进化：多智能体、上下文工程与强化学习的融合实践
文章阐述了AI原生时代下，面向技术风险领域的智能体系统（DeRisk）的架构设计、核心理念等。介绍运维智能体发展现状，提出其技术演进需找三类Reward，还介绍相关概念、DeRisk架构，给出实践案例并将开源技术产品。
3.3k星星爆火！Claude Design开源升级版，中文本地化，支持DeepSeek V4
Anthropic发布的Claude Design能生成UI、人机协作，但国内无法使用且不能用自己的API。Open-codesign是其开源本地化平替方案，支持多模型，功能丰富，保密性好。