「计算芯片」共找到 1232 篇相关文章
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
Qwen3技术报告首次全公开！“混合推理模型”是这样炼成的
本文首次公开Qwen3技术报告，介绍其模型架构、预训练及后训练过程、性能表现等技术细节。Qwen3整合两种模式，引入思考预算机制，降低轻量级模型计算资源，在多基准测试领先，多语言支持扩展至119种，所有模型开源。
OpenAI Astra被曝引入「循环深度」能力飙升！安全专家坐不住了
OpenAI 最强新模型 Astra 或即将发布，它是首个达「关键级」网络安全能力门槛的模型，在测试中表现优异。《The Information》爆料其用「循环深度」技术，能力提升但引发安全专家担忧，该技术可使模型内部计算增多，思维链监控或失效。
ICLR 2026 | 越推越快! 首个面向「Test-Time Scaling」的投机解码基准
文章指出推理阶段扩展（TTS）能提升推理大模型解决复杂问题的能力，但会产生大量冗余计算。为此提出首个面向TTS的投机解码加速综合基准，评测显示N - gram方法在特定场景加速潜力大，混合策略性能更优。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
英伟达新研究：小模型才是智能体的未来
英伟达最新论文指出，大模型在Agent任务中消耗大量计算资源，成本高、效率低、灵活性差，而小模型能在性能够用前提下让任务执行更经济灵活。小模型通过优化硬件资源和任务设计高效执行任务，但落地面临挑战。
超越 GoF：现代 AI 系统实用设计模式
文章指出AI系统需要设计模式，如GoF塑造软件设计，云计算引入新模式，机器学习社区也有相关模式。文中介绍现代AI系统的5类实用设计模式，含提示和上下文、负责任的AI、用户体验、AI - Ops和优化模式等，并举例说明。
苹果提出原生多模态Scaling Law！早融合+MoE，性能飙升秘密武器
如今打造强大多模态模型是AI重要目标，常用方法有局限。法国索邦大学、苹果研究人员开展原生多模态Scaling Laws研究，对比早融合与后融合，探讨多种因素对模型性能影响，发现早融合、多模态MoE优势，为后续研究指明方向。
砸50亿美金：Cerebras用一张「赎身契」，闯入奥特曼众神殿
2026年芯片界Cerebras带480亿美元估值冲击IPO，为进OpenAI「众神殿」，它签协议给其750兆瓦算力，获270亿美元收入，同时授予价值约50亿美元认股权证。OpenAI成硬件「税务机构」，Cerebras高估值是「奥特曼背书」溢价。