「此芯P1芯片」共找到 1357 篇相关文章
SGLang Custom AllReduce v1 与 v2 实现原理详解
文章聚焦 SGLang 里两代自定义 all-reduce 实现（v1 和 v2），前者从 vLLM 移植，后者是默认版本。详述其负载特征、前提条件、分发链、同步机制、算法及 CUDA graph 支持等内容，还对比了两代差异，并提及相关环境变量。
5Y News | 极壳科技B轮融资达1.2亿美元
今日，极壳科技宣布完成5000万美元B+轮融资，B轮融资达1.2亿美元，由蚂蚁集团和美团龙珠领投。极壳是全球销量第一的消费级外骨骼品牌，此轮融资将巩固其领先地位，5月20日还将发布全新X系列。
人民想念DeepSeek
文章探讨AI时代Token相关问题。指出其消耗大、价格贵，存储价格上涨使Token降价缺杠杆，虽模型能力提升、MFU优化可降本，但传导到C端取决于商业考量。还回顾大模型价格战，介绍本地部署及芯片创新方案。
马斯克还在卷10秒，中国AI直接掀桌！16秒一镜到底，全球唯二
2026年AI视频圈竞争激烈，硅谷巨头激战正酣，马斯克Grok Imagine上线生成10s视频功能。在此背景下，中国AI的Vidu Q3登场，16s音画直出一镜到底，还支持多种功能，位列中国第一、全球第二。
专为小说、角色扮演等而生：元象开源泛娱乐场景底座模型
元象作为AI与3D技术服务公司，此次开源XVERSE-Ent系列中英双语大模型。它采用MoE热启动技术与三阶段训练策略，解决泛娱乐场景痛点，适配多元语境，有高部署性价比，为行业提供泛娱乐AI解决方案。
诺奖、金牌与SOTA：谷歌2025八大领域核心突破年终回顾
2025年是AI成为社会基础能源的关键转折点，谷歌通过全栈自研与生态标准双轮驱动构建智能基础设施帝国。从模型推理到科学发现领域均有突破，如Gemini 3系列、Ironwood芯片等，还在各领域有诸多应用与探索。
半年销量2000万+，宇凡微如何让AI模块“飞入寻常百姓家”？
芯师爷专访宇凡微品牌部总监张雨，探讨AI模块商业化前景。宇凡微展出多款AI模块，接入豆包大模型，有自研SAS系统等优势。其通过技术、市场等层面建护城河，践行“技术平权，快速量产”理念，未来向全场景方案升级。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
全球首次，Transformer「混血」速度狂飙65倍！英伟达已下注
康奈尔、CMU等机构研究者提出「混合体」Eso - LM，融合自回归和离散扩散模型范式。它引入KV缓存机制，推理速度相比标准MDM提升65倍，在速度与质量平衡上超越BD3 - LM，引发AI领域关注，英伟达或押注此方向。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。